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此款半導體器件是一款高性能整流橋，采用先進的封裝技術——KBP封裝，體積小巧，熱性能優良。其主要規格包括VR高達1000V，能有效抵抗高電壓沖擊，保證設備穩定運行；VF低至1.1V@4A，意味著在4A的工作電流下，壓降極小，功率損耗低，節能效果顯著；額定輸出電流IO為4A，提供強大而穩定的電力轉換能力。本產品是各類高端電源系統、逆變器等電子設備的理想選擇，助力提升系統效率及可靠性。
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