達興材衝半導體 業績看增

                              達興材料（5234）衝刺半導體材料市場有成，今年在五項產品出貨挹注下，第2季半導體相關營收占比達7.4%，年增4.4個百分點，公司預期下半年將有五、六項目前驗證中的產品導入量產，有望帶動半導體相關營收占比達一成大關，助攻整體獲利。

                              達興材第2季合併營收10.28億元，季增8.4%，年減9%；毛利率37.24%，分別季增2.02及年增2.64個百分點，來到史上新高；營益率與淨利率分別為14.6%及13.98%，較首季的12.68%及12.02出色，繳出較首季“三率三升”佳績；稅后純益1.44億元，季增26.1%，年減4.4%，每股純益1.4元，合併營收及獲利均為近三季高點。

                              達興材上半年毛利率36.27%，年增2.73個百分點；稅后純益2.58億元，年增3.6%，每股純益2.51元。7月合併營收3.66億元，創近十個月新高，月增13.7%，年減6.9%；前七月合併營收23.43億元，年減5.7%。

                              達興材指出，僅管上半年營收較去年同期衰退，但獲利表現優于去年同期，主因去年第4季起展開優化產品組合作業，淘汰二支較不具競爭力的顯示器材產品，加上半導體新材料逐步放量，有效提升獲利表現。

                              目前達興材半導體產品有五項，其中，先進封裝包含雷射離型層、RDL光阻、特用保護框膠等三項；另兩項為管路維護使用的高純度溶劑、光阻剝離液，主要供晶圓制程用。