2025 -02
蘋果最強M5晶片 臺積操刀
蘋果史上最強M系列處理器“M5”傳邁入量產，由臺積電持續獨拿晶片代工訂單，採用3奈米家族最新制程生產，預計今年稍晚問世。外界看好，臺積電先進制程再迎大單，營運持續熱轉，成為蘋果新晶片最大贏家。
蘋果昨（6）日沒有評論該議題；臺積電不評論市場傳聞與單一客戶業務。
業界傳出，蘋果M系列處理器用于Mac系列、iPad等產品線，蘋果將導入最新制程技術，來提升AI的效能。
據傳，M5系列採用臺積電N3P制程，與前代M4晶片相比，該制程的功耗降低5%至10%，性能提升5%，并將依性能與應用范圍細分為M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra等高階版本。
M5 Pro版本開始，蘋果將首次採用臺積電的SoIC-MH封裝技術，這是一種垂直堆迭半導體晶片的技術，進一步提升散熱效率與晶片效能。
臺積電3奈米家族包括N3、N3E、N3P、N3X、以及N3AE等制程。其中，N3制程已量產，N3E制程2023年量產，提供AI加速器、高階智慧手機、資料中心等應用所需。
N3P制程于2024下半年量產，可望在2025年成為高階應用主力，提供2026年行動裝置、消費產品、基地臺乃至網通等主流應用。N3X、N3AE則是為高速運算、車用客戶等客制化打造。
蘋果推動Apple silicon計畫，M系列晶片一開始就和臺積電合作，蘋果執行長庫克也自豪身為臺積電美國新廠的最大客戶。法人推估，蘋果積極發展創新應用，需要更多半導體最新技術支持，先前率先包下臺積3奈米首批產能，乃至3奈米升級版產能，后續預定2奈米與更先進制程的首批產能。
法人看好，隨著蘋果持續下單臺積電先進制程，貢獻臺積電年營收絕對金額將穩步攀高，長期挑戰達新臺幣兆元規模，創新高。
臺積電先進制程量產領先對手且品質穩定，持續享有領先者紅利。臺積電先前曾指出，5奈米與3奈米兩大制程占去年第4季單季營收達六成，加計7奈米及更先進制程則占營收74%。
