高通財(cái)報(bào)出色 市場不埋單

                                                        晶片大廠高通上季財(cái)報(bào)與本季財(cái)測展望都優(yōu)于預(yù)期，安謀（Arm）威脅終止授權(quán)的警報(bào)也解除，但因?yàn)槭袌鰬n心其后市，拖累6日早盤股價(jià)重挫近5%。法人指出，臺灣高通供應(yīng)鏈包括臺積電、京元電等指標(biāo)業(yè)者，市場對高通財(cái)報(bào)與展望不埋單，也恐牽動對其協(xié)力廠評價(jià)。

                                                        高通公布截至去年12月29日為止的2025會計(jì)年度第1季財(cái)報(bào)，營收與非GAAP每股純益表現(xiàn)都創(chuàng)新高，營收為116.7億美元，年增18％，非GAAP每股純益為3.41美元。

                                                        在高通的財(cái)報(bào)中，涵蓋實(shí)體晶片銷售的QCT部門營收年增20％、達(dá)100.8億美元，超逾財(cái)測高標(biāo)；至于授權(quán)業(yè)務(wù)QTL，收入為15.35億美元，年增5％，也達(dá)到財(cái)測目標(biāo)。

                                                        高通本季展望強(qiáng)勁，預(yù)估營收介于103億美元至112億美元之間，中位數(shù)年比成長15%；非GAAP每股純益中位數(shù)估計(jì)年增15%、達(dá)2.8美元，都高于預(yù)期。

                                                        高通執(zhí)行長艾蒙透露，安謀通知撤回去年10月發(fā)布的違約通知，暗示近期還不會終止高通的晶片架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。他看好DeepSeek R1模型有利高通，因其晶片能在終端裝置有效率運(yùn)作。

                                                        手機(jī)晶片是高通主力項(xiàng)目，旗艦級5G手機(jī)晶片驍龍8 Elite在市場上競爭優(yōu)勢強(qiáng)，去年第4季公布時(shí)，首波攻勢就獲得多達(dá)14家品牌廠採用，包括華碩、三星、小米、OPPO、vivo、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、紅魔、紅米、realme、中興通訊等。近期三星旗艦新機(jī)Galaxy S25系列也全面搭載該系列晶片。

                                                        驍龍8 Elite採臺積電N3E制程打造，標(biāo)榜是首顆納入其第二代客制化Oryon CPU的驍龍系列手機(jī)晶片，CPU最高頻率已達(dá)4.32GHz。