汎銓優(yōu)化檢測(cè)分析 深耕三大領(lǐng)域

                                   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)領(lǐng)航者汎銓科技（6830）第二季合併營(yíng)收5.09億元，季增17.12%，毛利率31.48%，季增6.32%，稅后淨(jìng)利4,074萬(wàn)元，每股稅后盈馀0.87元，較上季繳出虧轉(zhuǎn)盈表現(xiàn)；累計(jì)上半年合併營(yíng)收9.44億元，稅后淨(jìng)利3,118萬(wàn)元，EPS 0.67元。

                                   汎銓積極優(yōu)化檢測(cè)分析工法，精進(jìn)新增檢測(cè)分析產(chǎn)能良率；受惠半導(dǎo)體客戶積極投入先進(jìn)制程研發(fā)，帶動(dòng)材料分析（MA）業(yè)務(wù)客戶委案量增加，7月合併營(yíng)收1.81億元，月增3.7%、年增5.5%，創(chuàng)歷年單月新高，累計(jì)前7月合併營(yíng)收11.25億元，年增3.91%。

                                   半導(dǎo)體先進(jìn)制程進(jìn)入埃米世代，導(dǎo)入微小蝕刻及新材料應(yīng)用，皆須仰賴精準(zhǔn)的材料分析（MA）技術(shù)，取得明確的結(jié)構(gòu)及成分分析資料，以利后續(xù)制程研發(fā)判斷。

                                   此外，隨著AI與高性能運(yùn)算所帶來(lái)數(shù)據(jù)傳輸急劇成長(zhǎng)，硅光子技術(shù)具有高效能、低功耗及小尺寸等特性，硅光子共同封裝技術(shù)（CPO）是半導(dǎo)體未來(lái)關(guān)鍵技術(shù)，國(guó)際半導(dǎo)體大廠列為重點(diǎn)，皆助力汎銓檢測(cè)分析業(yè)務(wù)更好的發(fā)展條件。

                                   汎銓在材料分析（MA）關(guān)鍵檢測(cè)分析的專利布局，在半導(dǎo)體先進(jìn)制程及埃米世代成為研發(fā)關(guān)鍵要角，汎銓在硅光子領(lǐng)域超前部署，與客戶合作發(fā)展硅光偵測(cè)定位、漏光點(diǎn)硅光衰減量測(cè)、硅光斷路偵測(cè)等硅光量測(cè)方案及失效分析技術(shù)，凸顯在材料分析領(lǐng)域高度競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及技術(shù)領(lǐng)航地位。

                                   汎銓在全球布局、新客戶合作亦取得良好進(jìn)展，成功打入美系A(chǔ)I晶片大廠，取得長(zhǎng)期穩(wěn)定IC驗(yàn)證分析服務(wù)合作案。

                                    繼今年5月成立美國(guó)子公司，董事會(huì)也通過(guò)美國(guó)子公司MSS USA CORP取得美國(guó)加州Sunnyvale廠房及土地，投資金額730萬(wàn)美金，經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)熟悉美國(guó)科技環(huán)境，展現(xiàn)良好執(zhí)行效率，并同步通過(guò)日本子公司MSS JAPAN株式會(huì)社的新租賃廠房裝修工程案，積極推進(jìn)日本營(yíng)運(yùn)規(guī)畫，助力整體營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)。（翁永全