臺積德廠動土 歐盟送大禮

                                                  臺積電進軍歐盟，攜手博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資的歐洲半導體制造公司（ESMC），20日由董事長魏哲家主持動土典禮，預計第四季興建晶圓廠，2027年底生產，締造臺積電歐洲首座工廠的重要里程碑。

                                                  魏哲家指出，德國廠總投資額逾100億歐元，將創造約2,000個工作機會，臺積電承諾會繼續在這個區域招聘和培養人才，ESMC將成為歐洲最重要的半導體制造基地。

                                                  ESMC為歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術的晶圓代工廠，20日動土典禮貴賓云集，除魏哲家、榮譽副董事長曾繁城等公司高層親自出席，歐洲方面由歐盟主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）及德國總理蕭茲代表，足見對臺積電及半導體發展之重視。

                                                  魏哲家表示，ESMC總投資金額超過100億歐元，臺積電持有70％股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10％股權。

                                                  范德賴恩表示，歐盟《晶片法案》于2023年9月正式生效，全力催生半導體產業落地，同時獻上大禮，宣布歐盟執委會依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。

                                                  ESMC晶圓廠將由臺積電營運，計畫興建的晶圓廠預計採用臺積電N28、N22平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及N16、N12鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術，廠區無塵室面積約4.5萬平方公尺、預估月產能將達4萬片12吋晶圓，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，有望提升歐洲半導體自制率。

                                                  德國積極打造“薩克森硅谷（Silicon Saxony）”，按歐盟晶片法案計畫，至2030年以前，歐盟投入430億歐元用于支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。

                                                  外界猜測，未來往車用領域發展將是歐洲廠最大重點，另高電壓、高電流之第三代半導體也將成ESMC重要任務。蕭茲也強調，臺積電晶片制造擔綱支撐歐洲經濟韌性的重要使命。

                                                   隨臺積電德國設廠腳步，臺灣半導體供應鏈為之振奮，包括IC設計龍頭聯發科，硅晶圓廠環球晶，封測廠日月光，設備廠穎崴、閎康、帆宣、崇越，系統整合廠商大綜等，皆在歐洲提早部署，逐步打造歐洲半導體一條龍版圖。（相關新聞見A3、A12）