2024國際半導體展 9／4盛大開展

                                              隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高，作為全臺最大及最具影響力的半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，集結最完整陣容的半導體供應鏈與最先進的半導體產業技術內容，將于9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。

                                             今年展會主要內容囊括“AI晶片”、“先進制程”、“異質整合”、“硅光子”與“化合物半導體”等11項多元且趨于產業前線的創新技術主題，并于各大展覽專區及國際論壇揭示，會中所展示的“先進封裝技術”相關國際論壇，更被視為來年技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

                                             SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，臺灣半導體產業經過半世紀的累積，從IC設計、晶圓制造與封測，逐步發展至整合元件制造，建立了完整的一條龍供應鏈，隨著產業邁入所謂“晶圓制造2.0”的新紀元，這一架構不僅進一步擴展并升級了臺灣半導體的產業版圖，也賦予臺灣半導體在全球舞臺上成為市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。

                                             值得關注的是，今年SEMICON Taiwan將集結超過40家CoWoS相關廠商，與超過40家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關制程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。

                                             隨著半導體技術不斷的演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局，因此，在今年的SEMICON Taiwan期間，也將由臺積電與日月光領軍，在首次舉辦的3D IC／CoWoS驅動AI晶片創新論壇－異質整合國際論壇系列活動，齊心推動技術創新以及持續深化半導體發展。