手機3D攝影 下個商機

                                     臺積電搭上AI手機熱潮，3奈米產能熱轉之際，旗下封測廠采鈺跟著俏，不僅持續大啖蘋果、非蘋陣營AI新機訂單，后續AI手機將迎來3D攝影商機，超穎透鏡（Metalens）扮演未來AI手機鏡頭關鍵要角，采鈺積極布局，傳出正大舉採購相關蝕刻機臺，下半年陸續裝機，迎來新一波成長動能。

                                     業界人士分析，AI手機今年可望進入爆發潮，后續3D攝影功能更是備受期待，一般預料，蘋果可能在明年iPhone 17前鏡頭的CMOS影像感測器（CIS）導入Metalens技術，不僅讓現行Face ID模組大幅縮小，更具備3D攝影技術，屆時將全面帶動手機業界跟進這股3D攝影需求，使得Metalens技術成為未來各大手機廠爭相導入的新制程。

                                     采鈺去年即開始傳出與蘋果聯手開發Metalens新技術，由于Metalens目前主要採用半導體制程，代表需要經過曝光、蝕刻等半導體技術打造，業界傳出，采鈺先前已獲臺積電的人員、設計及技術奧援，全力支援大客戶蘋果開發Metalens技術。

                                     供應鏈指出，采鈺除了現有的測試產線之外，先前向美國半導體設備大廠採購的蝕刻機臺也陸續到位，預計明年上半年可望開始進入試產階段，明年下半年放量。

                                     采鈺董座關欣先前于法說會上指出，硅光子是公司進軍的目標，一部分在光轉電與電轉光的光子積體電路（PIC）部分，一部分在光傳輸。公司按部就班從強項開始，聚焦光傳輸上，利用微透鏡或Metalens改善光耦合效率減少損失，短期內有機會看到成果；至于PIC部分則循序漸進是長程目標。