永光化學(xué) 打造三低FOPLP封裝材

                                 不僅面板大廠群創(chuàng)光電，晶圓代工龍頭臺積電在內(nèi)的多家臺廠也看好“扇出型面板級封裝（FOPLP）”，精細(xì)度雖然未及晶圓級封裝，卻有高產(chǎn)量、低浪費優(yōu)勢，兼具效率與成本，紛紛投入相關(guān)研發(fā)，后市值得期待。位于供應(yīng)鏈的永光化學(xué)，早已攜手工研院開發(fā)搭配FOPLP制程的化學(xué)品，獲得大廠採用。

                                 永光化學(xué)總經(jīng)理陳偉望表示，半導(dǎo)體廠因應(yīng)全球政經(jīng)情勢，重新布局市場，不斷擴(kuò)廠投資，他趣味形容，上游供應(yīng)鏈也隨著“雞犬升天”，既有面子也有裡子；被客戶擴(kuò)廠動作推著前進(jìn)，也可說是甜蜜的負(fù)荷。

                                 永光化學(xué)電子化學(xué)事業(yè)副總孫哲仁指出，F(xiàn)OPLP使用面板廠原有產(chǎn)線，基板為金屬玻璃材質(zhì)，因此光阻劑“配方”稍有不同，而且要以刮刀涂布到方形的基板上，“挑戰(zhàn)我們的開發(fā)能力?！?/p>

                                 呼應(yīng)永續(xù)環(huán)保趨勢，永光化學(xué)為半導(dǎo)體制程陸續(xù)打造低碳排、低廢棄、低耗能“三低”材料，以FOPLP來說，可用于低溫制程的正負(fù)型PSPI光阻劑即是一例，另外為人津津樂道的代表作是，用于化合物半導(dǎo)體碳化硅（SiC）的研磨液，能節(jié)省工時從8小時減為4小時，而且可回收再制，效能還更好。

                                 國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）9月4日至6日在臺北南港展覽館1館及2館登場；永光參加實體展會外，也將于明（28）日舉辦線上技術(shù)論壇，邀請工研院代表與永光化學(xué)等業(yè)界人士分享最新技術(shù)及材料，云端展館同步開放至9月30日。線上論壇報名網(wǎng)址：https://reurl.cc/XR4aea。