先進(jìn)封裝設(shè)備 銷(xiāo)售熱

                                  研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）昨（28）日發(fā)布最新報(bào)告指出，受惠全球AI伺服器市場(chǎng)逐年高度成長(zhǎng)、各大半導(dǎo)體廠持續(xù)提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估今年先進(jìn)封裝設(shè)備銷(xiāo)售年增率有望逾10%，明年增幅進(jìn)一步突破兩成。

                                  法人看好，先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)需求強(qiáng)強(qiáng)滾，均華（6640）、盟立、志圣、大量、均豪及東捷、友威科與晶彩科等供應(yīng)鏈同步受惠，營(yíng)運(yùn)看俏。

                                  集邦認(rèn)為，AI伺服器需求帶動(dòng)Info、CoWoS、SoIC等各種先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，晶片市場(chǎng)發(fā)展自此進(jìn)入不同世代。先進(jìn)封裝的新建廠案已在全世界展開(kāi)，如臺(tái)積電持續(xù)在臺(tái)灣竹南、臺(tái)中、嘉義和臺(tái)南等地?cái)U(kuò)充其先進(jìn)封裝產(chǎn)能，英特爾也在美國(guó)墨西哥州及馬來(lái)西亞居林、檳城有相同布局。

                                 至于三星、SK海力士和美光等主要記憶體供應(yīng)商，同步在美國(guó)、南韓、臺(tái)灣和新加坡展開(kāi)高頻寬記憶體（HBM）封裝新建廠計(jì)畫(huà)。

                                 集邦指出，先進(jìn)封裝設(shè)備包含電鍍機(jī)、固晶機(jī)、塑封機(jī)、剪薄機(jī)、植球機(jī)、切片機(jī)、固化烤箱、打標(biāo)機(jī)等。相較晶片先進(jìn)制程機(jī)臺(tái)因技術(shù)門(mén)檻高、研發(fā)投資金額大，長(zhǎng)久以來(lái)由美、日、歐大廠把持，后段先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)鏈門(mén)檻較低，加上臺(tái)積電等一線晶圓代工廠計(jì)畫(huà)性培植本土協(xié)力廠，以降低成本并建立能互相信任的在地供應(yīng)鏈，先進(jìn)封裝將成為臺(tái)灣封裝設(shè)備廠的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

                                 就先進(jìn)封裝設(shè)備相關(guān)廠商動(dòng)態(tài)來(lái)看，隨需求持續(xù)發(fā)燒，推升均華在手訂單維持在10馀億元的新高水位，確立下半年起的營(yíng)運(yùn)提前加溫。估計(jì)客戶端的急單需求熱況，將開(kāi)啟相關(guān)設(shè)備業(yè)的黃金成長(zhǎng)期。

                                 盟立表示，AI紅不讓牽動(dòng)供應(yīng)鏈需求逐步攀升，封測(cè)產(chǎn)業(yè)因缺工轉(zhuǎn)而積極投入自動(dòng)化，盟立已成功接獲先進(jìn)封裝CoWoS相關(guān)訂單，今年下半年將進(jìn)入交貨密集期。