均華先進(jìn)封裝迎豐收

                             千金股潛力廠均華（6640）昨（29）日表示，晶片貼合（Die Attach）產(chǎn)品獲得客戶大量採用，目前在臺灣市占率達(dá)七成，看好2025年客戶交機(jī)放量效應(yīng)下，均華未來營運(yùn)前景可望持續(xù)升溫。

                            志圣號召G2C聯(lián)盟成員均豪、均華昨日舉辦臺北國際半導(dǎo)體展SEMICON Taiwan 2024的半導(dǎo)體展前記者會，聯(lián)盟成員市值從創(chuàng)立初期的不到百億元，迄今已超過700億元，志圣并橫跨載板PCB半導(dǎo)體領(lǐng)域，提供客戶群完整服務(wù)。

                            志圣總經(jīng)理暨均華董事長梁又文昨日樂觀表示，聯(lián)盟成員蓄勢挑戰(zhàn)千億總市值，聯(lián)盟提供客戶價值整合服務(wù)，扮演半導(dǎo)體大廠最佳助攻員角色。

                            志圣具備業(yè)務(wù)涵蓋IC載板、HBM（高頻寬記憶體）以及先進(jìn)封裝技術(shù)。推出協(xié)助客戶從制程規(guī)劃到量產(chǎn)的一站式解決方案。隨著 2.5D與3D封裝技術(shù)的快速發(fā)展，鞏固其產(chǎn)業(yè)地位。

                            梁又文表示，今年下半年景氣、營運(yùn)雖然可能會有波動，不過臺積電提出“晶圓代工2.0”的概念，意味著半導(dǎo)體后段封測與前段晶圓制造一樣重要，后段的投資可望大幅拉升，是臺灣廠商切入的機(jī)會。

                            均華上半年合併營收11.18億元，年增131.4%，毛利率38.26%，年增2.3個百分點。稅后純益2.04億元，較去年同期大幅成長369.2%；每股稅后純益7.2元。交出營收、稅后純益及EPS史上最強(qiáng)的上半年好成績。

                            均華專注于先進(jìn)封裝領(lǐng)域Die Attach的技術(shù)，包括挑揀、黏晶、多工異質(zhì)整合技術(shù)及雷射應(yīng)用領(lǐng)域，在高階先進(jìn)封裝市場建立穩(wěn)固地位。主力產(chǎn)品包括先進(jìn)封裝制程使用的晶粒挑揀機(jī)（Chip Sorter）、高精度黏晶機(jī)（Die Bonder），獲得一線大廠認(rèn)證，2024年的出貨量將貢獻(xiàn)營收七成以上。