臺積AP8廠 最快明年H2生產(chǎn)

                                       臺積電購置群創(chuàng)廠房，據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，明年4月開始交機、最快明年下半年即可生產(chǎn)。業(yè)者分析，群創(chuàng)南科廠房規(guī)模約為竹南先進(jìn)封測廠9倍大，現(xiàn)階段仍以CoWoS產(chǎn)能布建為主，但后續(xù)不排除會加入扇出型、3DIC等先進(jìn)封裝產(chǎn)線。不過業(yè)界同樣擔(dān)憂，美系IDM大廠近期傳出欲拆分設(shè)計及制造業(yè)務(wù)，儘管有利于先進(jìn)制程市占提升，然而恐被反壟斷重拳瞄準(zhǔn)。

                                       群創(chuàng)南科四廠5.5代LCD面板廠，廠房面積約31.74公頃；供應(yīng)鏈指出，直接購置廠房可以省去環(huán)評步驟，只要進(jìn)行廠務(wù)工程，不過還是需要進(jìn)行改裝，包括FOUP傳送之OHT天車系統(tǒng)、水電氣管線路，甚至潔淨(jìng)室程度要求都不一樣。但這些都可以在9～10個月的時間內(nèi)搞定。

                                       依臺積電的速度，自交易確定起即開始進(jìn)行整備工作，工程師招募，相關(guān)設(shè)備、機臺訂單亦陸續(xù)產(chǎn)制。業(yè)者分析，南科廠機臺預(yù)計明年4月進(jìn)行交機，加上約一季度的硬體組裝及功能測試時間，下半年將可陸續(xù)上線生產(chǎn)，另外，相較先前Fab規(guī)模，初判該廠區(qū)布建量體大約為過往四倍，預(yù)估有望在明年底達(dá)成先進(jìn)封裝產(chǎn)能再翻倍之目標(biāo)。

                                       9倍大的竹南先進(jìn)封裝廠規(guī)模，業(yè)者推測還有很大馀裕擴建，未來不排除3D IC、扇出型或先進(jìn)制程產(chǎn)線都有可能進(jìn)駐，端視客戶需求。明年下半年還有新竹寶山兩奈米加入量產(chǎn)，臺積電積極擴充產(chǎn)能滿足終端需求。

                                       逐步取得市場多數(shù)先進(jìn)制程訂單，臺積電透過策略性定價，加上成本日益飆升的先進(jìn)制程，競爭對手漸落下風(fēng)，其中，美系IDM大廠傳出正考量將制造業(yè)務(wù)獨立；看似是好消息，但先進(jìn)制程漸成獨占市場，也不免令人擔(dān)憂反壟斷疑慮。

                                       供應(yīng)鏈也透露，目前市場多數(shù)3奈米以下晶片幾乎都委由臺積電生產(chǎn)，儘管目前將晶圓制造重新定義為Foundry 2.0，不難想像當(dāng)晶片制造上升至國家安全層級時，已不是單一企業(yè)能招架。