雙虎非面板轉型上秀

                             臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）本周三（4日）至周五（6日）登場，面板雙虎群創（3481）、友達都將跨業參展，主打非面板事業轉型成果，引爆話題。

                             群創去年即參加SEMICON Taiwan，當時主秀扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功吸引人氣，并且讓市場對臺灣扇出型面板級封裝與群創劃上等號。群創當時并宣布，公司成功“華麗轉身”，所產出的FOPLP技術，適用于要求可靠度、高功率輸出的車用、功率晶片封裝產品，已陸續送樣，今年底可量產出貨。

                             今年SEMICON Taiwan，群創繼續在半導體相關轉型發力，預計展出以3.5代面板設備及新型面板電鍍設備制作出全球最大的RDL基板（620mm x 750mm），該RDL基板可切割成18條（95mm x 240.5mm），并利用傳統的倒裝設備進行后端組裝制程。

                              群創董事長洪進揚日前在法說會中強調，群創在FOPLP技術“已經準備好了”。群創總經理楊柱祥指出，群創的扇出型面板級封裝技術先從中低階產品開始練兵，將來繼續跨入中高階產品。

                              友達集團今年也積極投入SEMICON Taiwan，主打永續智慧解決方案。友達強調，隨著生成式AI和高效能運算（HPC）等應用推動，拉升半導體市場擴張，所需能耗和碳排放量也將進一步增加，使淨零減碳成為市場競爭力關鍵。

                              友達指出，今年SEMICON Taiwan將分享友達在雙軸轉型策略推動下，延伸價值鏈，從碳管理、水處理、節能等循環經濟角度，深入企業痛點，運用5G AIoT、大數據等軟硬整合能力，提供永續智慧制造解決方案，打造兼具綠色制造、智慧工業服務的智慧服務事業，提供多元數位與淨零轉型技術，全面布局AI世代的永續即戰力。

                              友達表示，今年是首次以友達智慧服務事業來對外發聲，展示近年來聚焦智慧服務的解決方案實績。