劉揚偉：鴻海評估在歐洲設(shè)封測廠 積極研發(fā)硅光子

                           （中央社記者鍾榮峰臺北2024年9月4日電）鴻海（2317）董事長劉揚偉今天上午透露，集團評估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝測試廠，另外在IC設(shè)計端，除了強化車用電子外，規(guī)劃布局衛(wèi)星應(yīng)用晶片，鴻海也積極研發(fā)硅光子和共同封裝光學(xué)元件CPO技術(shù)。

                               國際半導(dǎo)體展SEMICON Taiwan 2024今天起正式登場，鴻海作為主辦單位之一的量子臺灣論壇上午舉辦，劉揚偉受邀出席，會中接受記者短暫採訪。

                               記者提問集團在半導(dǎo)體事業(yè)布局進展，劉揚偉表示，集團持續(xù)布局先進封裝事業(yè)。他透露，鴻海集團評估在歐洲設(shè)立一座封裝測試廠，持續(xù)商談中；在中國山東先進封裝廠，主要布局小晶片（chiplet）封裝，進展不錯。

                               劉揚偉表示，集團評估將相關(guān)封裝測試經(jīng)驗擴展到歐洲市場，他說，“不可能在歐洲只搞晶片、沒有封測”。

                               在晶片設(shè)計，劉揚偉透露，鴻海旗下虹晶科技的晶片設(shè)計服務(wù)，已經(jīng)進入5奈米階段，有不錯進展；鴻海集團除了強化車用電子外，也規(guī)劃布局衛(wèi)星應(yīng)用晶片。

                               硅光子應(yīng)用方面，劉揚偉表示，集團以及鴻海研究院等單位，持續(xù)研發(fā)硅光子（SiPh）本身及共同封裝光學(xué)元件CPO（Co-Packaged Optics）技術(shù)。

                               在第三代半導(dǎo)體布局進展，劉揚偉指出，鴻海持續(xù)布局氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）以及硅基氮化鎵（GaN on Si）等。