2024 -09
工研院、荷蘭在臺辦事處牽線 貿聯攜手Phix攻硅光子
（中央社記者張建中臺北2024年9月5日電）工研院今天宣布，與荷蘭在臺辦事處合作牽線臺灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）對接，并促成貿聯(3665)與Phix擴大合作，搶攻硅光子商機。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，硅光子是極具潛力的前沿科技，適用于人工智慧（AI）、5G通訊、自動駕駛等高科技領域，未來還能進一步拓展至感測、醫療影像等應用，預估2021年至2027年硅光子市場年複合成長率達36%。
瞄準AI運算量與日俱增，工研院在2018年成立“硅光子積體光電系統量測實驗室”，提供8吋與12吋晶圓級光電元件自動化快速檢測，張世杰說，這次工研院進一步搭建國內產業與國際接軌橋梁，共同投入硅光子產研交流與合作，以切入全球供應鏈。
工研院今天與臺灣光電暨化合物半導體產業協會共同舉辦國際硅光子產業鏈搭橋合作簽署發布會，見證貿聯與荷蘭Phix針對下世代光子晶片異質整合封裝技術擴大合作。
貿聯表示，過往傳輸線以銅為主，但損耗和效率終有極限，無法應付未來高頻高速需求，以硅光子打造的光學傳輸能夠符合下世代的高速網路傳輸、數據傳輸速率等需求，期待透過與Phix合作，帶動產品規格提升。
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