晶圓代工產值 明年看增20％

                                    晶圓代工產業營運即將全面回溫，根據TrendForce最新調查，受惠AI需求增溫，加上汽車、工控落底反彈，2025年將重啟零星備貨，預估2025年晶圓代工產值將年增20％，臺灣除晶圓代工龍頭臺積電外，三大成熟制程廠，聯電、世界先進及力積電2025年營運也將隨著晶圓代工產值成長而提升。

                                    聯電、世界先進喊旺

                                    TrendForce表示，2024年因消費性產品終端市場疲弱，晶圓代工廠的平均產能利用率低于80％，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進制程維持滿載，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底。

                                    從各晶圓代工業者的表現分析，先進制程及先進封裝將帶動臺積電2025年營收年增率超越產業平均。非臺積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud／Edge AI對power的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12％，優于前一年。

                                    TrendForce指出，近兩年3nm制程產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。另外，由于中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm制程需求雖已低迷兩年，但隨著智慧型手機重啟RF／WiFi制程轉進規劃，2025下半至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程將貢獻全球晶圓代工營收達45％。

                                     成熟制程利用率提升

                                     在成熟制程方面，TrendForce表示，預期成熟制程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70％水準，但預計2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28nm、40nm及55nm為主，成熟制程價格恐怕將持續承擔下跌的壓力。

                                     市場法人認為，臺灣三大成熟制程廠聯電、世界先進及力積電無論在平均毛利率，還是產品競爭力仍優于陸廠，并在陸續在去年第四季至今年第一季走出營運谷底，預期2025年產業回升后，臺系三大成熟制程廠營運可望持續優于今年。