創(chuàng)意奪AI大單

                                                 創(chuàng)意（3443）奪下AI應用大單，昨（24）日宣布，旗下3奈米HBM3E控制器與實體層IP已獲云端服務供應商（CSP）及多家高效運算（HPC）解決方案供應商採用，該款相關ASIC晶片預計將于今年設計定案（Tape out），挹注營運。

                                                 創(chuàng)意為特殊應用IC（ASIC）設計服務廠商，順勢搭上AI晶片委外設計商機，此次獲得CSP與多家HPC採用，且是3奈米先進制程產(chǎn)品，并將採用最新的 9.2Gbps HBM3E記憶體技術(shù)，具有重大意義。

                                                 創(chuàng)意提到，該公司的HBM3E控制器與實體層IP已被許多AI公司採用，并積極與HBM供應商如美光等合作，為下一代AI ASIC晶片開發(fā)HBM4 IP。

                                                 據(jù)了解，部分CSP客戶在5奈米制程案件即與創(chuàng)意合作AI晶片與CPU產(chǎn)品，即便今年營收貢獻有限，創(chuàng)意仍積極往更先進的3奈米領域發(fā)展，接下來採用創(chuàng)意上述IP的新一代3奈米制程AI晶片，則可能于明年底量產(chǎn)。

                                                 創(chuàng)意也指出其HBM3E IP的特點，包括通過臺積電先進制程技術(shù)驗證，如N7／N6、N5／N4P、N3E／N3P制程等，同時也通過所有主流HBM3廠商的硅驗證，并在臺積電CoWoS-S及 CoWoS-R技術(shù)上均通過硅驗證。還內(nèi)建小晶片互連監(jiān)控解決方案，此功能可增強小晶片的可觀察性與可靠性。

                                                 創(chuàng)意前八月合併營收為172.58億元，年減1.9％，上半年每股純益為11.72元。法人預期，該公司今年業(yè)績應可持平或小增，第4季的表現(xiàn)有機會優(yōu)于本季，主要還是觀察其金額較大的委託設計案件進度有無延遲情形。