力積電退出日本合作計畫

                          晶圓代工大廠力積電與日本SBI控股株式會社（SBI）合建12吋晶圓代工廠計畫生變。外媒報導，力積電確定退出日本晶圓廠合作計畫，SBI將另找合作伙伴。

                          力積電針對此事回應，此案為Fab IP模式，力積電提供建廠顧問、人員培訓以及技術移轉，并向合作方日商收取服務費、權利金。

                           因SBI向日本經產省申請設廠補貼，獲日本政府支持，但經產省補貼政策規定，獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產十年以上，金融業出身的SBI方面并無半導體產業經驗，經產省要求力積電必需共同承擔保證責任。

                           力積電表示，在臺灣掛牌上市，為沒有主導性持股的日本新廠保證營運，將違反臺灣證券交易法。力積電董事會已于月前董事會確認停止日本新廠合作計畫，并派員前往經產省當面向主管官員說明，亦已發函告知SBI此訊息。

                           力積電表示，本案屬于收費服務、技術移轉的Fab IP模式，力積電退出蓋廠，與力積電本身盈虧無因果關係。

                           力積電2023年和SBI成立合資公司，同年10月宣布在宮城縣建設半導體工廠，預計2027年量產，以車用半導體為主，計劃總投資額為8,000億日圓，日本政府在初期投資階段提供最多1,400億日圓的補助。

                           當時力積電董事長黃崇仁說，力積電是唯一具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，以自行開發之22奈米與28奈米以上制程及晶圓堆迭（Wafer on Wafer）技術，滿足未來AI邊緣運算所產生的多重應用，補強本土車用晶片的缺口，也進一步推進力積電產銷國際化。