半導(dǎo)體鏈備貨 動起來

                         輝達(dá)（NVIDIA）、超微（AMD）市場爭奪戰(zhàn)，從AI晶片一路打到繪圖處理器（GPU），兩強(qiáng)新一代AI晶片陸續(xù)面市之際，也將各自推出新款GPU，近期開始邁入新品備貨階段，臺積電、京元電、旺硅、精測、穎崴等相關(guān)半導(dǎo)體鏈近期跟著動起來，引爆新一波晶片熱潮。

                         業(yè)界指出，輝達(dá)以最新Blackwell平臺打造GB200、B系列等AI晶片備受關(guān)注，預(yù)計本季起陸續(xù)量產(chǎn)之外，更將Blakcwell架構(gòu)應(yīng)用在消費(fèi)性市場中，旗下全新RTX 50系列顯卡最快今年底至明年初問世，進(jìn)一步擴(kuò)大Blackwell平臺在高速運(yùn)算（HPC）晶片市場的份額。

                         超微隨然在AI晶片市場市占率仍遠(yuǎn)不及輝達(dá)，在GPU領(lǐng)域則緊咬不放。因應(yīng)輝達(dá)全新RTX 50系列顯卡問世，傳出超微將在明年首季端出以RDNA 4架構(gòu)設(shè)計的Radeon RX 8000系列顯卡應(yīng)戰(zhàn)，初期火力主攻中低階市場，以尋求拓展更多市占率，透露超微對供應(yīng)鏈的拉貨力道有機(jī)會比過往更強(qiáng)。

                         供應(yīng)鏈透露，輝達(dá)、超微兩強(qiáng)在GPU領(lǐng)域激戰(zhàn)，近期陸續(xù)向半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下了大量訂單，兩大廠不約而同都是找臺積電投片，使得臺積電先進(jìn)制程訂單持續(xù)爆滿。其中，輝達(dá)向臺積電下訂大批4奈米制程當(dāng)中，包含HPC及消費(fèi)性和電競使用的GPU，目前正在投片量產(chǎn)階段。

                          超微則以臺積電3奈米投片量產(chǎn)新品，業(yè)界研判明年投片動能可望逐季放大。看好超微新顯卡銷售動能，板卡廠也陸續(xù)接獲客戶訂單需求，看好明年上半年開始進(jìn)入供貨階段。

                          據(jù)了解，輝達(dá)、超微新款顯卡在臺積電投片量產(chǎn)后，將邁入CoWoS封裝階段，并委由日月光投控旗下硅品，以及全球最大測試廠京元電進(jìn)行晶圓測試（CP）及最終測試（FT），同時搭配旺硅、穎崴、精測等測試介面廠的探針卡進(jìn)行檢測，順勢讓整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈動起來。