聯(lián)電-8% 探三個月低點

                                       聯(lián)電（2303）昨（7）日公告9月合併營收189.42億元，失守200億元整數(shù)關卡，并下探三個月來低點，月減8.24％，年減0.58％；第3季合併營收604.83億元，季增近6.5％，年增6％，為近七季來高點，符合市場預期。

                                       聯(lián)電累計前三季合併營收1,719.16億元，年增2.59%。昨天股價漲0.3元、收52.9元。

                                       聯(lián)電先前于法說會預估，第3季晶圓出貨量將成長中個位數(shù)百分比（4%至6%），法人認為單季產(chǎn)能利用率將達七成，平均售價（ASP）持平，毛利率維持在34%至36%。

                                       先前市場傳出，半導體成熟制程需求未明顯復甦，處于買方市場，第4季已有本土晶圓代工廠愿意折讓成熟制程價格，意味原本臺灣晶圓代工成熟制程價格第3季仍相對有撐的態(tài)勢“守不住了”，明年首季部分報價也可能持續(xù)修正，呈現(xiàn)連兩季走低，聯(lián)電對此回應，第3季價格平穩(wěn)，第4季的情況要等法說會揭曉。

                                       展望后市，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石曾說，下半年通訊、消費性電子與電腦等領域客戶，庫存將回到過往季節(jié)性水準，年底會達到健康水位，但車用終端需求持續(xù)疲弱，預期庫存調節(jié)時間將拉長，明年第1季才可望回到健康水準。

                                       王石坦言，下半年將面臨一些獲利壓力，儘管成本遭遇挑戰(zhàn)，聯(lián)電仍有信心能像過去在逆境中展現(xiàn)韌性，維持穩(wěn)健獲利。

                                        在技術推進上，王石強調，聯(lián)電對22／28奈米前景充滿信心，樂觀相關制程業(yè)務持續(xù)驅動營收成長，下半年22／28奈米已有多個產(chǎn)品設計定案，應用范圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網(wǎng)路等領域。

                                        聯(lián)電今年資本支出維持33億美元，新加坡12i P3新廠預計2026年1月試產(chǎn)，同年下半年開始量產(chǎn)，貢獻營收。

                                        公司預期，今年約60%資本支出用于新加坡12i P3廠，以及一些機器設備，主要用于廠房設備。

                                        聯(lián)電并積極擴充先進封裝解決方案，包括3D IC、WoW Hybrid bonding（混合鍵和）及2.5D封裝前段制程所需的硅中介層（Silicon Interposer）等。