華宏、山太士 搶攻FOPLP

                                    扇出型面板級封裝（FOPLP）熱，光學膜廠也跟進布局。山太士（3595）應(yīng)用于玻璃基板封裝的抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）已進入材料驗證及試產(chǎn)階段，雷射解膠層和暫時黏著膠則獲得封測廠採用，開始貢獻營收。華宏（8240）也推出FOPLP制程保護膜，目前送樣認證中，拓展高階產(chǎn)品線。

                                    華宏9月營收突破7億元，寫下今年高點，累計今年前三季合併營收55.14億元，相比去年同期略減2.66％。

                                    華宏表示，涂佈事業(yè)部自行研發(fā)的功能性電子光學膜隨客戶訂單需求增加，車載觸控面板防爆膜與制程用減黏膜，在車市回溫下恢復拉貨動能，兩者皆較上月大量成長，為華宏帶來不錯的營收效益。

                                     華宏以自身擁有的研發(fā)技術(shù)與經(jīng)驗，尋求與不同客戶的合作機會，積極配合客戶開發(fā)，例如機能事業(yè)部無人機、電動腳踏車、電動機車等電池模組系統(tǒng)、DAP應(yīng)用于EV驅(qū)動電機轉(zhuǎn)子封裝材料等。

                                     此外，在新技術(shù)布局方面，新開發(fā)的Mini LED封裝膜及FOPLP制程保護膜已送樣給客戶驗證中，華宏持續(xù)開發(fā)高附加價值產(chǎn)品，預期多元化策略布局成果將逐漸顯現(xiàn)。

                                     山太士由光電應(yīng)用光學膜裁切轉(zhuǎn)型半導體及光學材料自主供應(yīng)商，光電材料方面保留利基型產(chǎn)品，把不賺錢的產(chǎn)品線砍掉，并積極推動半導體材料認證和銷售。由于光電應(yīng)用產(chǎn)品出貨縮減，半導體材料新品認證中，今年前三季營收1.05億元，相比去年同期減少26.72％。

                                     山太士轉(zhuǎn)型半導體材料供應(yīng)商有成，雷射解離的雷射解膠材料，基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱解離材料、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割制程中使用的研磨膠帶和切割膠帶等，皆已開發(fā)完成并陸續(xù)通過客戶驗證，并陸續(xù)導入量產(chǎn)，估計今年半導體材料營收貢獻占比可望達到8成。

                                     山太士積極發(fā)展扇出型基板、晶圓級封裝相關(guān)先進封裝制程應(yīng)用材料、以及制程問題整合方案，其中應(yīng)用于玻璃基板封裝材料，已進入材料驗證及試產(chǎn)階段。

                                     抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film），可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經(jīng)RDL線路制程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道制程，讓良率大幅提升，目前正在認證中，可望配合客戶量產(chǎn)出貨。