G2C聯盟前三季獲利靚

                                  G2C聯盟營運展現獲利佳績。志圣（2467）自結前三季稅后純益5.24億元，每股稅后純益（EPS）3.5元，超越去年全年的3.12元；均豪（5443）前三季稅后純益2.63億元，EPS 1.61元；均華（6640）受先進封裝需求加持，今年前三季稅前盈馀3.29億元，每股稅前盈馀11.66元。

                                  志圣前九月累計營收34.83億元，年增33.94％。法人預期，志圣上半年與下半年的營收將大致相同，呈現五五波。上半年毛利率達40.3％，下半年毛利率有望優于上半年。

                                  就產品分布上，志圣半導體與IC載板設備，在上半年營收占比已經超過50％，其中，半導體約占營收34％～35％。

                                  就市場展望部分，志圣設備在CoWoS制程中的站點約占15％，且皆為獨家供應商。目前BB Ratio約介于1-2之間，已訂未銷金額界在23億～26億元之上緣。

                                  法人分析，隨著AI晶片推動FOPLP發展，預期將帶動相關設備需求。志圣在515x515和700x700等尺寸FOPLP設備的投入，為其未來發展帶來潛力。志圣將持續關注AI晶片、HPC和FOPLP等新興技術的發展，并積極布局相關設備市場。

                                  均豪因去年低基期，累計前三季營收29.34億元，呈年增42.3％，直逼去年全年的30.89億元，受惠營收激增，均豪今年獲利成長率明顯優于營收成長率。

                                  均豪累計前三季稅前盈馀4.5億元，呈年增216.9％，累計稅后純益2.63億元，年增168.37％，換算EPS 1.61元。

                                  均華公布今年第三季營業利益為7,837馀萬元，稅前盈馀為7,319馀萬元，較上季約下滑9.8％，較去年同期稅前盈馀約300萬元，則是大幅成長逾23倍。累計今年前三季營業利益為2.8億元、較去年同期大幅成長了976.9％，稅前盈馀為3.29億元、較去年同期大幅成長532.7％，每股稅前盈馀為11.66元。

                                  均華強調，該公司精密取放的挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域與頂尖晶圓大廠合作開發新一代先進封裝精密取放設備，并且陸續與封測客戶群緊密合作，快速搭建先進封裝產線，預計隨2025年客戶交機放量帶動，均華未來營運前景持續看好。