臺積電雙C獨霸 狠甩英特爾、三星

                                            臺積電引爆“雙Ｃ（CoWoS、ＣＰＯ）”風潮。受惠輝達、超微ＡＩ晶片訂單強勁、加上蘋果、聯發科、高通和英特爾擴大先進制程投片，推升第三季營收超乎財測高標，預料合計七奈米以下先進制程占比向七成逼近，全球晶圓代工市占率，料將突破百分之六十二，續坐穩龍頭寶座。

                                            半導體業者表示，臺積電CoWoS先進封裝，已成就在全球半導體產業，為“臺積電一個人的武林”，幾乎獨攬所有先進制程晶片訂單；未來再搭配ＣＰＯ的“雙Ｃ效應”，將拉大與強敵英特爾和三星的領先優勢。

                                            根據臺積電公布第二季先進制程營收占比，合計五奈米和三奈米晶圓銷售金額已達五成，若加計七奈米則高達百分之六十七，由于七奈米以下幾乎是ＡＩ和ＨＰＣ（高效能運算）採用的制程，臺積電第二季營收六七三五點一億元，換算先進制程為貢獻逾四千五百億元營收。

                                            儘管全球經濟受地緣政治及中國大陸、歐洲等區域經濟疲弱影響，不少半導體廠第三季業績旺季不旺，但臺積電第三季合併營收仍繳出季增百分之十二點八、年增百分之卅八點九五，達七五九六點九二億元（約二三六億美元）成績，連兩季改寫新高。

                                            臺積電供應鏈表示，由于美國亞歷桑那州廠一廠明年上半年四奈米將投片量產，緊接著二廠也將展開四奈米試產；下半年新竹、高雄也將進入二奈米量產作業。對臺積電而言，先進制程動能延續且訂單強勁，與競爭者差距還會擴大。

                                            臺積電CoWoS發展已逾十六年，早期因成本昂貴，僅少數廠商採用，兩年前Chat GPT引發生成式ＡＩ浪潮，CoWoS事業脫胎換骨，原因就是輝達ＡＩ伺服器晶片賣翻天，帶動業績獨紅，但臺積電也未料到CoWoS會成為ＡＩ晶片訂單成長瓶頸，今年起以狂飆速度擴產，除計畫嘉義設廠外，也買下群創位于南科的五點五廠（四廠），并也洽購群創五廠，加快填補產能不足缺口。

                                            值得一提的是，CoWoS不僅是臺積電獨門祕技，更讓臺積電在后段先進封裝取得制定規格的話語權，并有能力扶植本土設備廠參與臺積電規格競賽，有別于前段制程設備幾乎全掌握在荷商艾司摩爾、美商應材、科林研發、科磊、日商東京威力、日立先端等大廠手中。

                                            臺積電供應鏈表示，臺積電決定將后段封裝擴產期由原定到二○二八年放緩，再延伸到二○三○年，意謂CoWoS擴產還會持續一段時間，且插旗的縣市也由龍潭向南延伸至竹南、中科、嘉義、南科，甚至到屏東，與北中南先進制程生產重鎮，建構完整的半導體生產聚落。

                                            如今臺積電把先進封裝技術發展趨勢，以CoWoS為基底，延伸至為Blackwell系列打造的CoWoS-L，再到整合各種不同制程和功能晶片的SoIC，將先進ＡＩ晶片透過硅光子整合在光學封裝元件（ＣＰＯ）。

                                            因有CoWoS加持，讓臺積電的硅光子和ＣＰＯ掀起熱議，參與相關ＣＰＯ業務的成員自詡未來業績將“如虎添翼”、“虎虎生風”；有的只沾一點邊的業者也自嘲“豬在風口上也會飛”，顯示市場對臺積電“雙Ｃ”發展高度追捧與關注。