高通最強手機晶片 帶旺臺積

                                高通21日發表市場期盼多時的最新5G旗艦晶片“驍龍8 Elite”，採用臺積電3奈米制程打造，并標榜是首顆納入其新一代Oryon CPU的驍龍系列手機晶片，主打功耗更低卻能帶來“顛覆性的效能提升”與AI應用。

                                高通強調，驍龍8 Elite是迄今為止最強大、全球最快的行動系統單晶片（SoC），可驅動裝置上生成式AI的新時代，專為無縫處理運行複雜的多模態AI所打造，同時優先保障隱私。外界預期，高通新旗艦晶片強力出擊，將與聯發科本月初發表的“天璣9400”直球對決，挹注臺積電先進制程接單熱轉，成為兩強激戰大贏家。

                                高通21日于美國夏威夷舉辦“2024年驍龍高峰會”，外界原本預期其新款5G旗艦晶片應會沿用前一代命名原則，取名驍龍8 Gen 4，惟高通宣布，新品名稱為驍龍8 Elite。

                                高通表示，驍龍8 Elite配置第二代客制化Oryon CPU，還有Adreno GPU與增強的Hexagon NPU，因此帶來顛覆性的效能提升，除了支持AI應用，也可驅動更多其他包含相機功能在內的體驗、更高水準的游戲體驗，以及超快速的網頁瀏覽速度等。

                                這是高通首度將Oryon CPU的強大功能引進到驍龍行動平臺。今年稍早，高通首度在PC上推出此CPU，為PC使用者提供卓越的體驗和強大的電池續航力。

                                高通強調，第二代Oryon CPU在旗艦行動平臺上首次登場，帶來重大的進展。透過領先的CPU、GPU與NPU功能，驍龍8 Elite實現突破的效能增強和功耗效率。

                                根據高通提供的數據，驍龍8 Elite的CPU與GPU都更加節能超過40％，Oryon CPU最大頻率達4.32GHz，游戲效能大幅提升，光線追蹤表現提升35％，相機方面也支持AI光影重建、AI寵物套件等功能。

                                高通近年與臺積電的晶圓代工合作關係格外密切，2021年推出的5G旗艦晶片驍龍8 Gen 1是以三星4奈米制程生產，而后2022年與去年分別推出的驍龍8 Gen 2與驍龍8 Gen 3則都是以臺積電4奈米制程打造，今年再由臺積電以3奈米制程持續拿下相關訂單。

                                高通去年底時推出驍龍8 Gen 3之后，今年3月接棒推出驍龍8s Gen 3，搶占中高階市場。業界傳出，高通本次推出驍龍8 Elite之后，也有可能比照慣例，于今年先推旗艦款產品，明年再推出中高階版，擴展在各價位帶的市場滲透率。