臺積先進封裝 明后年主打星

                                     手機晶片大戰如火如荼開打，三大廠精銳盡出、各領風騷，高通、聯發科、蘋果各自擁護者，皆採用臺積電第二代三奈米N3E制程打造，越發考驗IC業者自身設計、架構能力。供應鏈透露，截至目前為主，明年尚未有手機晶片採用2奈米，旗艦級晶片依舊以3奈米制程，儘管為第三代N3P，然而理論速度并未明顯提升。

                                     針對該情況，臺積電透過先進封裝打造另一大獲利來源，明、后年由封裝業務衝刺營運。

                                     明年的手機旗艦晶片仍採用臺積電3奈米制程，不過會從今年N3E提升至N3P制程。依據臺積揭露訊息，相對N3E制程N3P在理論速度提升5％，功耗則下降5～10％，電晶體密度提高4％；因此業界預估，明年手機SoC還是有所提升的，但幅度并不會太大。

                                     業者表示，採用3奈米成本為最大考量，今年安卓陣營旗艦機種價格皆有調漲，但市場熱度依舊不減，以vivo x200首發來看，銷量并未受到影響。

                                     供應鏈指出，3奈米流片費用約為6.5億美元，2奈米更加高昂，現階段僅蘋果M系列晶片切入，并搭配SoIC先進封裝技術、領銜行業。

                                     臺積電董事長暨總裁魏哲家指出，現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣，相對3奈米同期需求更多，但他也不諱言Chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求。業界分析，臺積電早已預見該情況，因此積極發展先進封裝，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封裝，會使臺積突破先進制程極限。

                                     先進封裝已占臺積電營收之7％～9％，計入未來五年將在先進封裝上的大幅投入，將成為臺積營運第二隻腳。法人分析，臺積電CoWoS的月產能今年將達到每月3.5～4萬片Wafer、明年將成長至8萬片，2026年可望達到14～15萬片，未來占到3成營收，毛利率同步追上平均水準，有效延續摩爾定律。

                                     業內人士點出，從臺積電年報可看出，重大風險從外部競爭移轉至地緣政治，這顯示進入行業龍頭之后的發展，將缺少來自外部強力競爭；追求卓越、超越自己，避免擠牙膏是臺積步入下階段最大阻力。