成熟制程產(chǎn)能增 價格承壓

                                   根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，受中國IC國產(chǎn)替代政策影響，中系晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。市場法人認為，受到中系晶圓代工廠競爭影響，臺灣三大成熟制程廠聯(lián)電、世界先進及力積電，2025年營運不易展現(xiàn)顯著的回升力道，近日臺積電股價走強，三大成熟制程廠24日股價同步破底。

                                   根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，受中國IC國產(chǎn)替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。

                                   TrendForce表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC/筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產(chǎn)能利用率滿載至年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復(fù)甦，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較上半年增加5％至10％。

                                  地緣政治導致供應(yīng)鏈分流，催化全球成熟制程擴產(chǎn)。2025年各晶圓代工廠主要擴產(chǎn)計畫包括TSMC于日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹半導體Fab9、Fab10和合肥晶合集成的N1A3。

                                  2025年智慧手機、PC／筆電、server等終端市場出貨有望恢復(fù)年增，加上車用、工控等歷經(jīng)2024全年的庫存修正后出現(xiàn)回補需求，都將成為支撐成熟制程產(chǎn)能利用率的主要動能，TrendForce預(yù)估全球前十大晶圓代工業(yè)者明年的成熟制程產(chǎn)能利用率將小幅成長至75％以上。

                                  展望整體2025年代工價格走勢，由于既有成熟制程全年平均產(chǎn)能用率不到80％，加上新產(chǎn)能亟需訂單填補，預(yù)估成熟制程價格將繼續(xù)承受壓力，難以漲價。多數(shù)市場法人也認為，2025年成熟制程晶圓廠營運不易展現(xiàn)顯著的回升力道。

                                  近日臺積電股價一度創(chuàng)下歷史新高1,100元，但三大成熟制程廠則明顯弱勢，其中聯(lián)電在外資賣壓下，股價近日連續(xù)破底，24日收盤跌破50元關(guān)卡，來到49.9元；世界先進24日收在97.9元，也寫逾五個月新低；力積電24日則是收19.7元，逾一個月新低。