半導體新兵 鴻勁559元明登興柜

                                             半導體后段測試設備廠鴻勁精密（7769）專注于后段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與制造，這些設備廣泛應用于AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT等領域，隨著CoWos產能需求攀升，公司營運動能可望持續成長，鴻勁上半年EPS達13.38元，前三季營收90.32億，已達去年全年營收的95.18％，將于31日以每股559元登錄興柜。

                                             鴻勁分選機具高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被廣泛應用于Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對于2.5D/3D堆迭晶片封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

                                             鴻勁去年合併營收94.89億元，毛利率49.18％，稅后淨利30.68億元，EPS 19.17元；今年上半年合併營收54.51億元，毛利率55.84％，稅后純益21.41億元，每股稅后純益13.38元，今年前三季營收90.32億，已達去年全年營收之95.18％。隨AI與HPC市場需求持續增長，先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升，鴻勁看好該公司憑藉其先進的溫控技術與高階測試設備，明年營運可望維持成長。

                                             市場法人表示，鴻勁在全球后段測試分選機設備市場約達30％市占，尤其臺灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供應商之一。在終端客戶分布上，45％來自美國、20％來自中國、臺灣約15％、歐洲約10％以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占10％；全球化客戶結構使公司能夠抵御單一市場風險，保持穩定業務成長。在營收方面，今年上半年來自于AI/HPC領域的營收佔比過半，隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，預估此領域的營收占比將持續增加。