明年全球半導體成長12%

                                          國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）中國資深總監(jiān)馮莉昨（30）日表示，2024年全球半導體產業(yè)有所恢復，主要增長在用于保存數(shù)據(jù)的記憶體和處理圖像的邏輯晶片市場迅速擴大。根據(jù)由主要半導體制造商組成的“世界半導體貿易統(tǒng)計組織”（WSTS）統(tǒng)計，2025年全球半導體產業(yè)將延續(xù)此一趨勢，預估成長12.3%，將連續(xù)兩年擴大。

                                          2024半導體材料產業(yè)發(fā)展（徐州）大會暨第五屆徐臺兩岸金龍湖懇談會，30日在徐州登場。馮莉在會上指出，從半導體市場終端情況來看，從2000年到2021年產能嚴重緊缺狀態(tài)，到2023年則到轉趨疲軟，基本上是負增長，整個2021年、2022年和2023年就如云霄飛車一樣。馮莉說，從整個手機和PC出貨量來看，2022年是低點，2023年微幅回調，2024年基本上是差不多又回到20221年左右的水準。

                                          雖然全球半導體景氣展望有所復甦，不過，中國半導體材料分會秘書長林健卻警示，大陸半導體材料市場“存在產能過剩風險”，大陸碳化硅出貨數(shù)量去（2023）年在全球占比44.7%，預計今年或將會超過50%，若再有激烈的市場競爭、價格競爭，市場整合速度或將加快，料明年上半年就會出現(xiàn)整合。

                                          林健說，大陸從去年起窗口指導后，目前十幾家個別企業(yè)仍悄悄進行產能建設，且其他如晶片廠、太陽能甚至是汽車等產業(yè)也紛紛加入碳化硅材料行列。目前規(guī)劃產能達900多萬片，但實際需求則不到100萬片。企業(yè)家、投資者應注意產能過剩風險，再有隨著激烈市場競爭、價格競爭，市場整合的速度或將加快。