均華 前三季賺贏去年全年

                                           半導(dǎo)體設(shè)備廠均華（6640）公布第三季財(cái)報(bào)，累計(jì)前三季稅后純益2.61億元，大幅年增467.4％，每股稅后純益（EPS）9.23元，尚未加計(jì)第四季業(yè)績(jī)，僅前三季獲利已創(chuàng)全年獲利歷史新高。均華指出，目前先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，看好2025年仍是好年，全年?duì)I運(yùn)有機(jī)會(huì)維持成長(zhǎng)。

                                           均華董事會(huì)1日除通過(guò)第三季財(cái)報(bào)之外，也決議買(mǎi)回庫(kù)藏股，預(yù)定買(mǎi)回30萬(wàn)股，買(mǎi)回期間為2024年11月4日至2025年1月3日，買(mǎi)回區(qū)間價(jià)格元472元至1,325元，若股價(jià)低于區(qū)間價(jià)格下限，將繼續(xù)買(mǎi)回。

                                           均華主要核心技術(shù)為精密取放（Pick and Place）、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機(jī)（Chip Sorter）在臺(tái)灣市占率居冠，并同時(shí)卡位InFO、CoWoS先進(jìn)封裝制程；主要產(chǎn)品都用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

                                           其中，近年來(lái)出貨快速成長(zhǎng)的晶粒挑揀機(jī)在臺(tái)灣超過(guò)70％市占、沖切成型機(jī)在兩岸地區(qū)則有40％占有率，雷射刻印機(jī)受國(guó)內(nèi)封裝業(yè)界採(cǎi)用，三大主力產(chǎn)品今年出貨都優(yōu)于去年，也因此推升前三季營(yíng)運(yùn)爆發(fā)。

                                           均華前三季營(yíng)收15.92億元，年增120.7％，前三季稅后純益2.61億元，年增467.4％，EPS達(dá)9.23元，大幅優(yōu)于去年同期的1.64元。

                                           在營(yíng)運(yùn)方面，均華第一季營(yíng)收以6.95億元?jiǎng)?chuàng)歷史新高，第二季明顯降溫至4.23億元，第三季營(yíng)收再回升至4.74億元，對(duì)此，公司表示，出貨及營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍受重要客戶拉貨時(shí)程影響，惟前三季營(yíng)運(yùn)展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)力道，以全年來(lái)看，今年是成長(zhǎng)的一年，而明年仍是好年，全年?duì)I運(yùn)有機(jī)會(huì)維持成長(zhǎng)。

                                           均華取放設(shè)備搭載AI智能及自有AOI技術(shù)，能夠精準(zhǔn)控制生產(chǎn)過(guò)程，已成功的快速擴(kuò)展市場(chǎng)份額。

                                           均華強(qiáng)調(diào)，在精密取放的挑揀、黏晶、多工異質(zhì)整合技術(shù)及雷射應(yīng)用領(lǐng)域，與頂尖晶圓大廠合作開(kāi)發(fā)新一代先進(jìn)封裝精密取放設(shè)備，并陸續(xù)與封測(cè)客戶群緊密合作，快速搭建先進(jìn)封裝產(chǎn)線，預(yù)計(jì)隨著2025年客戶交機(jī)放量效應(yīng)下，未來(lái)營(yíng)運(yùn)前景持續(xù)看好。