閎康前三季淨利創高

                                            半導體檢測大廠閎康（3587）昨（1）日公布第3季財報，第3季營收13.45億元，季增6%，年增一成，單季稅后淨利1.91億元，季減12%，但年增10.1%，優于去年同期。

                                            閎康提到，因產品組合優化及海外市場高毛利業務的挹注，第3季毛利率攀升至36.3%，年增2.41個百分點，稅后淨利1.91億元，年增10.1%，雖因增資拉高股本，第3季每股純益2.87元，仍優于去年同期2.68元，保持成長。

                                            累計前三季營收38.19億元，年增6.8%，稅后淨利5.48億元創新高，年增3.1%。前三季每股純益8.28元，主要是股本增加稀釋，但仍與去年同期8.48元相當。

                                            閎康表示，海外市場布局持續擴大，受惠于日本政府積極扶植半導體產業的政策，國際大廠在日本資本支出增加，帶動對半導體檢測的需求，閎康日本實驗室業績明顯成長，表現持續優于公司平均水準。為進一步強化在日本市場的競爭優勢，閎康預計將提前在2024年底啟用北海道實驗室，較原定2025年第1季的進度大幅提前，以因應日本客戶對2奈米制程檢測分析日益增加的需求，預計2025年來自日本市場的營收亦將呈現明顯成長。

                                            上海實驗室因大陸提高自制比率商機，市場需求暢旺；來自北美四大CSP客戶及相關供應鏈，亦持續要求閎康提供最先進的即時服務。

                                            閎康表示，隨著生成式AI應用的快速發展，帶動GPU與ASIC等AI晶片需求大幅成長，高階晶片也改為GAAFET架構，架構轉變必須不斷嘗試不同材料及參數，晶圓代工龍頭計劃在2奈米制程導入新架構，為半導體檢測廠商帶來大量的材料分析（MA）與故障分析（FA）需求。由于CoWoS和FOPLP等先進封裝技術涉及多晶片整合，亦需要更高精度的檢測技術來確保產品可靠性。