興柜新尖兵 鴻勁獲利表現亮眼

                                                  日前登錄興柜新尖兵，半導體后段測試龍頭－鴻勁精密（7769），近年營收獲利表現亮眼，2023年合併營收新臺幣94.89億元，毛利率49.18％，稅后純益新臺幣30.68億元，EPS 19.17元；2024年H1合併營收新臺幣54.51億元，毛利率55.84％，稅后純益為新臺幣21.41億元，EPS 13.38元。2024年截至9月份營收90.32億，已達到去年全年營收之95.18％。

                                                  隨著AI與HPC市場需求持續增長，先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升，鴻勁可望憑藉其先進的溫控技術與高階測試設備，繼續在全球市場中保持領先地位。該公司專注于后段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與制造，這些設備廣泛應用于AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，隨著CoWos產能需求攀升，公司營運動能可望持續成長。

                                                  鴻勁的分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被廣泛應用于Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對于2.5D/3D堆迭晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能夠為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

                                                  法人表示，目前鴻勁在全球后段測試分選機設備市場約達30％以上的穩定市場占有率，尤其臺灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供應商之一。在終端客戶分布上，45％來自美國、20％來自中國、臺灣約15％、歐洲約10％以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占10％；全球化的客戶結構使公司能夠抵御單一市場風險，保持穩定業務成長。在營收占比方面，2024年H1來自于AI/HPC領域的營收占比過半，隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，預估此領域的營收占比將持續增加。