2024 -11
輝達(dá)新晶片催速 鴻海廣達(dá)補(bǔ)
輝達(dá)(NVIDIA)高頻寬記憶體(HBM)主力供應(yīng)商南韓SK集團(tuán)會長崔泰源昨(4)日透露,輝達(dá)執(zhí)行長黃仁勳要求SK海力士提前六個月交付用于輝達(dá)下世代AI晶片平臺“Rubin”的HBM4記憶體。這意味著輝達(dá)下世代AI晶片將催速問世,可望提前半年亮相。
業(yè)界認(rèn)為,Rubin平臺打造的AI晶片功能更強(qiáng)大,相關(guān)伺服器機(jī)柜可望再寫天價,鴻海、廣達(dá)訂單將持續(xù)涌入,伴隨單價持續(xù)拉升,營運(yùn)更補(bǔ)。
業(yè)界人士指出,輝達(dá)最新Blackwell平臺近期甫開始量產(chǎn),高階款GB200 NVL72機(jī)柜平均單價(ASP)約300萬美元(約新臺幣9,600萬元),Rubin為Blackwell下一代平臺,算力更強(qiáng),其相關(guān)機(jī)柜單價可預(yù)期將再寫天價,預(yù)料將輕鬆衝破新臺幣1億元。
臺廠中,鴻海在輝達(dá)高階AI伺服器機(jī)柜占比最大,廣達(dá)也有一定份額。若輝達(dá)下世代Rubin平臺提早半年問世,鴻海、廣達(dá)現(xiàn)正忙著出貨GB200機(jī)柜之馀,之后很快又有Rubin接棒,且單價更高,挹注營運(yùn)動能一路走強(qiáng)。
輝達(dá)每年升級AI晶片產(chǎn)品,今年底最新出貨的是Blackwell平臺的B200與GB200晶片,2025年推出Blackwell Ultra晶片(B300或GB300),原訂2026年推出下一代Rubin平臺的R100晶片。
陸系分析師預(yù)期,R100將採臺積電N3制程與CoWoS-L封裝,GB200則是採臺積電N4P制程,同樣是CoWoS-L封裝。
Rubin平臺搭載的高頻寬記憶體規(guī)格為最新HBM4,SK海力士為主力供應(yīng)商。SK海力士10月甫對外宣布會在2025下半年供應(yīng)HBM4,但崔泰源昨天透露,已接獲黃仁勳要求,要提前六個月交付HBM4給輝達(dá)。
黃仁勳要求SK海力士加快HBM4交貨速度,意味輝達(dá)正催速Rubin上市時程,可望早半年問世。
目前輝達(dá)在其B100 AI晶片使用的是當(dāng)下最快的HBM3E,即便HBM3E表現(xiàn)已相當(dāng)出色,輝達(dá)為保持技術(shù)領(lǐng)先,計(jì)畫在未來升級到更強(qiáng)的HBM4,原訂明年底開始大量生產(chǎn),讓R100能利用HBM4的高性能,提供更高的算力。
鴻海正全力衝刺GB200 AI伺服器出貨,董事長劉揚(yáng)偉先前宣示,鴻海將是全球第一個出貨GB200 AI伺服器的供應(yīng)商。
因應(yīng)輝達(dá)Blackwell平臺伺服器需求強(qiáng)勁與地緣政治考量,鴻海正在墨西哥打造全球最大GB200伺服器生產(chǎn)基地。
業(yè)界研判,鴻海是輝達(dá)最大AI伺服器組裝伙伴,輝達(dá)每一代AI晶片產(chǎn)品更迭,鴻海都可望搶下多數(shù)訂單,將是輝達(dá)衝刺AI市占最大受惠臺廠。
廣達(dá)同步受惠輝達(dá)AI伺服器出貨強(qiáng)勁,今年第2季AI伺服器營收占比已衝破五成,提前達(dá)標(biāo),下半年出貨動能持續(xù)升溫,2024全年AI伺服器營收將大增三位數(shù)百分比,隨著輝達(dá)Blackwell、Rubin平臺接力上秀,廣達(dá)營運(yùn)也將一路熱轉(zhuǎn)。
2024-12-14
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