創(chuàng)意有望大咬商機(jī)

                                            輝達(dá)（NVIDIA）執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勳要求SK海力士提前半年供應(yīng)下世代AI晶片用的HBM4高頻寬記憶體，引爆HBM4時(shí)代提早來(lái)臨，未來(lái)可預(yù)見(jiàn)更多AI伺服器加速導(dǎo)入HBM4。臺(tái)廠(chǎng)中，特殊應(yīng)用IC（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意已準(zhǔn)備好HBM4相關(guān)IP，待云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）制程跟進(jìn)，有望大咬商機(jī)。

                                            創(chuàng)意雖未直接提供韓系記憶體廠(chǎng)在HBM相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)制造方面的IP，但先前已完成臺(tái)積電7奈米及5奈米的HBM3控制器和實(shí)體層IP，日前并宣布其3奈米HBM3E控制器和實(shí)體層IP，已獲領(lǐng)先業(yè)界CSP及多家高效能運(yùn)算 （HPC）解決方案供應(yīng)商採(cǎi)用，而且這款尖端的ASIC晶片預(yù)計(jì)將于今年設(shè)計(jì)定案，并將採(cǎi)用最新的9.2Gbps HBM3E記憶體技術(shù)。

                                            創(chuàng)意指出，其HBM3E控制器與PHY IP已被許多AI公司採(cǎi)用，該公司的HBM3E IP亮點(diǎn)，包括通過(guò)臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的驗(yàn)證、通過(guò)所有主流 HBM3廠(chǎng)商的硅驗(yàn)證，而且也在臺(tái)積電CoWoS-S及CoWoS-R技術(shù)上均通過(guò)硅驗(yàn)證，并內(nèi)建小晶片互連監(jiān)控解決方案，且具備完整的2.5／3D多晶片設(shè)計(jì)服務(wù)等。同時(shí)，該公司也積極為下一代 AI ASIC晶片開(kāi)發(fā)HBM4 IP。

                                            創(chuàng)意規(guī)劃，未來(lái)若客戶(hù)需要將通用型HBM4放在ASIC，該公司可以協(xié)助。商機(jī)在于HBM4之UCIe與外部對(duì)接，以不同的I／O做成base die，公司已掌握相關(guān)技術(shù)。創(chuàng)意強(qiáng)調(diào)，針對(duì)HBM4開(kāi)發(fā)，IP（硅智財(cái)）已經(jīng)準(zhǔn)備好了。