臺(tái)灣＋1加速 臺(tái)積供應(yīng)鏈赴美 圓最后拼圖

                                           美國總統(tǒng)當(dāng)選人川普明年初重掌執(zhí)政，關(guān)稅壁壘勢在必行，科技業(yè)認(rèn)為，德州位處美國半導(dǎo)體發(fā)展樞紐，并與亞歷桑那同為美國西南部犄角，亦擁有電力與土地成本優(yōu)勢，除了臺(tái)達(dá)電、聯(lián)發(fā)科在當(dāng)?shù)卦O(shè)有據(jù)點(diǎn)，環(huán)球晶12吋硅晶圓德州新廠也將在2025年落成，先進(jìn)封裝業(yè)者可望率先搶灘卡位“美國制造”的商機(jī)。

                                           半導(dǎo)體業(yè)者則指出，川普上任后，美國制造成為主流，半導(dǎo)體封裝廠及設(shè)備廠已預(yù)見往北美移動(dòng)的迫切性，搭配臺(tái)積電亞歷桑那州廠一廠明年初進(jìn)入量產(chǎn)，將引爆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈北美設(shè)廠的投資熱潮。

                                           法人預(yù)計(jì)，繼晶圓代工、封裝測試后，臺(tái)系設(shè)備業(yè)者也醞釀出海，并鎖定德州為赴美投資的重鎮(zhèn)，包含萬潤、弘塑、均華等業(yè)者將受惠，另外亦傳其他業(yè)者規(guī)劃于美國市場插旗、建立先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

                                           臺(tái)積電于亞歷桑那州工廠4奈米進(jìn)入量產(chǎn)倒數(shù)階段，估計(jì)月產(chǎn)能2萬～3萬片，除與Amkor（艾克爾科技）簽訂MOU之外，封測大廠日月光8日宣布前進(jìn)墨西哥設(shè)廠，直指臺(tái)積電美制晶片之先進(jìn)封裝市場大餅。

                                           法人推測，日月光墨西哥廠完工后，有望與Amkor競爭臺(tái)積電美國亞歷桑那州廠的封裝、測試訂單；封測環(huán)節(jié)拍板后，晶片將可直送當(dāng)?shù)豋EM／ODM業(yè)者，如鴻海、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等在美國設(shè)立之據(jù)點(diǎn)，進(jìn)行最終產(chǎn)品組裝，實(shí)現(xiàn)美國本土制造最后一塊拼圖。

                                           臺(tái)積電帶領(lǐng)供應(yīng)鏈打國際盃，法人認(rèn)為，設(shè)備供應(yīng)鏈率先受惠，日月光于墨西哥建廠就有機(jī)會(huì)採用臺(tái)系設(shè)備，如弘塑、萬潤、均華等業(yè)者，因應(yīng)包括InFO、CoWoS等外包需求。

                                           惟供應(yīng)鏈指出，臺(tái)積電仍掌握許多先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，包含2奈米需採用之3D Fabric、SoIC等，還有像SoW系統(tǒng)級(jí)晶圓。推測未來因應(yīng)客戶需求，臺(tái)積美國廠往更先進(jìn)制程走，就必須親力親為，也在美國建立先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

                                           臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)線已高度自動(dòng)化，隨著量產(chǎn)規(guī)模龐大、積極練兵，流程（Flow）已從原本3百多道簡化至2百多道，毛利率逐步逼近公司平均水準(zhǔn)。法人分析，在美國建立先進(jìn)封裝產(chǎn)能難度應(yīng)不會(huì)太高，加上晶圓廠蓋廠寶貴經(jīng)驗(yàn)，恐怕只是時(shí)間早晚問題。