工研院：臺灣半導體第4季產值估增6.9% 全年5.3兆元

                                             （中央社記者張建中新竹2024年11月15日電）工研院產科國際所統計，第3季臺灣半導體業產值約新臺幣1.38兆元，季增9%，預期第4季產值可望持續攀高，逼近1.48兆元，較第3季再增加6.9%，全年產值將達5.3兆元，增加22%。

                                               隨著供應鏈庫存水位下降，時序步入傳統旺季，第3季臺灣半導體業產值攀高至1.38兆元，季增9%；其中，IC制造業表現最佳，季增11.1%，達8965億元。

                                               IC封裝業第3季產值達1114億元，季增9%，IC測試業產值505億元，季增4.3%，IC設計業產值3256億元，季增4.2%。

                                               產科國際所預期，第4季包括IC制造、設計、封裝和測試業產值可望同步成長，整體臺灣半導體產值將逼近1.48兆元，較第3季再增加6.9%。

                                               產科國際所預估，臺灣今年半導體總產值將達5.3兆元，成長22%；IC制造業產值可望成長27.5%，IC設計業將成長16.5%，IC封裝業成長8.6%，IC測試業成長5.2%。

                                               半導體業者指出，臺積電（2330）受惠人工智慧（AI）強勁需求，5奈米和3奈米出貨暢旺，第4季營收可望季增約13%，今年美元營收將成長近30%，是推升臺灣第4季和今年產值攀高的最大動力。