攜手群創(chuàng)攻面板級封裝

                                           臺(tái)積電買下群創(chuàng)南科四廠，將投入先進(jìn)封裝CoWos制程后，昨（18）日再傳出臺(tái)積電有意再與群創(chuàng)進(jìn)行廠區(qū)合作，可能再買或租群創(chuàng)廠房。業(yè)界傳出，群創(chuàng)與臺(tái)積電下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作，尤其群創(chuàng)為國內(nèi)面板級扇出型封裝技術(shù)領(lǐng)先業(yè)者，后續(xù)若與臺(tái)積電雙劍合璧，能量更強(qiáng)。

                                           面板級扇出型封裝（FOPLP）后市看俏，吸引臺(tái)積電、英特爾及三星等重量級半導(dǎo)體廠積極布局。群創(chuàng)目前是臺(tái)灣發(fā)展面板級扇出型封裝指標(biāo)廠，已拿下恩智浦和意法半導(dǎo)體兩大歐洲指標(biāo)廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領(lǐng)域，現(xiàn)階段產(chǎn)能訂單滿載。

                                           市場看好，群創(chuàng)今年底面板級扇出型封裝量產(chǎn)后，可望與臺(tái)積電未來在FOPLP的TGV制程，展開緊密的合作開發(fā)，助益臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)多元布局。臺(tái)積電先前表示，密切關(guān)注先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)展與發(fā)展，包含面板級封裝技術(shù)。