臺(tái)星科衝高階產(chǎn)品 跨步

                                                                半導(dǎo)體封測(cè)廠臺(tái)星科（3265）搶搭高效能運(yùn)算（HPC）與AI大商機(jī)，衝刺3奈米和5奈米半導(dǎo)體制程所需的凸塊和覆晶封裝技術(shù)，并加速開發(fā)玻璃基板制程以提升高速傳輸性能。法人看好，臺(tái)星科明年?duì)I運(yùn)可望延續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，力拚新高。

                                                                業(yè)界指出，臺(tái)星科深耕AI、HPC封測(cè)領(lǐng)域多年，為多家美系處理器大廠供應(yīng)鏈合作伙伴，今年并新增兩家美系HPC客戶并逐步放量，加上大陸區(qū)塊鏈客戶下單強(qiáng)勁、臺(tái)灣大客戶手機(jī)及網(wǎng)通需求穩(wěn)定改善，均帶動(dòng)今年以來接單。

                                                                法人分析，臺(tái)星科目前專注于開發(fā)并擴(kuò)展3奈米與5奈米先進(jìn)制程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術(shù)，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)路、HPC、AI、區(qū)塊鏈及智能家居等終端市場(chǎng)，為應(yīng)對(duì)未來需求，持續(xù)建置5奈米、4奈米及3奈米相關(guān)產(chǎn)能，并加速開發(fā)玻璃基板制程以提升高速傳輸性能。

                                                                晶圓測(cè)試（CP）部分，由于AI需求暢旺，不僅推升先進(jìn)封裝需求，測(cè)試需求也跟著水漲船高，在訂單外溢效應(yīng)下，供應(yīng)鏈透露，臺(tái)星科接獲晶圓代工大廠委外CP訂單，并切入超微、輝達(dá)等大廠供應(yīng)鏈，由于相關(guān)產(chǎn)品線毛利率優(yōu)，有望進(jìn)一步挹注公司獲利。

                                                                硅光子技術(shù)也是臺(tái)星科重點(diǎn)開發(fā)方向，業(yè)界表示，該公司目前運(yùn)用現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，2024年實(shí)現(xiàn)小量生產(chǎn)，供應(yīng)國(guó)外客戶，同時(shí)也強(qiáng)力推進(jìn)硅光子封裝與硅光子共同封裝技術(shù)研發(fā)。