精測上月營收創新高

                                                         精測（6510）昨（3）日公布11月合併營收達4.53億元，改寫歷史新高，月成長17.3%，較去年同期成長72.6%；累計前11個月合併營收31.5億元，較去年同期成長21.1%。精測表示看好HPC與手機相關晶片測試介面需求，評估明年啟動新的建廠計畫以滿足需求。

                                                         精測說明，11月締造新猷，主要受惠于高速運算（HPC）高速測試載板新訂單挹注，以及智慧型手機射頻晶片（RF）、應用處理器 （AP）之探針卡接單暢旺帶動，今年第4季營收預期優于前一季，可望達成全年營收雙位數成長目標。

                                                         AI伺服器、AI電腦、AI手機快速發展，牽動下半年相關半導體先進封裝之測試介面需求轉強，其中HPC高速測試載板新訂單最為暢旺，精測提到，運用人工智慧 （AI） 技術之制造及設計提升生產效能有成，本季度快速供貨、滿足各大國際客戶急單需求，成功取得新單商機，以11月業績來看，HPC營收占總營收的比重逾四成。

                                                         精測提到，探針卡接單同步暢旺。智慧型手機次世代5G晶片無線通訊規格全面提升，帶動RF晶片模組測試需求，為11月探針卡之主要業績。今年度探針卡的營收占總營收比重將可達近三成。

                                                         精測提到，半導體產業鏈受地緣政治影響之潛在風險升高，將持續在營運管理、生產制程、設計乃至研發端導入AI技術，滿足客戶快速應變地緣政治風險之供貨需求，兼顧半導體先進封測技術演進進程。