中華精測11月營收 創新高

                                                          中華精測（6510）3日公布11月合併營收達4.52億元，創下單月合併營收歷史新高，月增17.3％，年增72.6％，公司表示，主要受惠于高效能運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，以及智慧型手機射頻晶片（RF）、應用處理器（AP）探針卡接單暢旺所帶動，第四季營收將優于前一季表現，全年達成營收雙位數成長目標。

                                                          中華精測11月合併營收達4.52億元，創下單月合併營收歷史新高，較前一個月成長17.3％，較去年同期成長72.6％，累計前11個月合併營收達31.5億元，較去年同期成長21.1％。

                                                          中華精測表示，AI伺服器、AI電腦、AI手機快速發展，牽動今年下半年相關半導體先進封裝的測試介面需求轉強。

                                                          其中HPC高速測試載板新訂單最為暢旺，該公司運用人工智慧（AI）技術的制造及設計提升生產效能有成，在本季度快速供貨、滿足各大國際客戶急單需求，成功奪得這波新單商機，以11月業績來看，HPC營收占總營收的比重逾4成。

                                                          此外，探針卡接單亦同步暢旺。基于智慧型手機次世代5G晶片無線通訊規格全面提升，帶動RF晶片模組測試需求量增，成為中華精測11月探針卡的主要業績。就全年度營收走勢來看，今年度探針卡的營收占總營收比重將可達近3成的目標。

                                                           時序進入2024年度尾聲，半導體產業鏈受地緣政治影響的潛在風險升高，中華精測將持續導入AI技術于營運管理、生產制程、設計乃至研發端，除了滿足客戶快速應變地緣政治風險之供貨需求之外，亦可兼顧半導體先進封測技術演進進程。

                                                            展望未來，目前HPC及智慧型手機相關晶片測試介面需求的能度見愈趨明朗，中華精測確立走出營運谷底，正步上新一波的成長軌道，將評估于明（2025）年啟動桃園平鎮三廠之建廠計劃，以滿足客戶需求，并注入智慧生態系統，以提升公司營運績效。