志圣梁又文選對賽道 迎黃金50年

                                                          G2C聯(lián)盟均華、志圣、均豪設(shè)備廠三雄，近年來成為各界耳熟能詳?shù)钠髽I(yè)，志圣股價(jià)也有如爆紅游戲“黑悟空”般，在一年之內(nèi)市值翻五倍。

                                                          志圣總經(jīng)理梁又文看好未來半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的黃金五十年，設(shè)備廠現(xiàn)在要做的就是“選對賽道”，奮力奔馳。

                                                          志圣成立于1966年，當(dāng)年以新臺(tái)幣5萬元?jiǎng)?chuàng)業(yè)，因?yàn)椴輨?chuàng)地點(diǎn)位于臺(tái)北孔廟附近，取名志圣工業(yè)公司，是電子產(chǎn)業(yè)、印刷電路板、面板、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)的熱處理設(shè)備專業(yè)供應(yīng)商。

                                                          近乎苛求 不能有不良率

                                                           梁又文子承父業(yè)，在父親、志圣董事長梁茂生全力支持下，成功打入半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，2023年獲得臺(tái)積電卓越量產(chǎn)支援獎(jiǎng)。

                                                           梁又文在接受本報(bào)專訪時(shí)，談及他對半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的看法，他將先進(jìn)封裝比喻為寶石切割，已不是講究“良率”有多少，而是一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)也無法容許，不能有“不良率”。

                                                           以下為本報(bào)專訪摘要

                                                           問：先進(jìn)封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大勢所趨，如何評(píng)估此一成長性？您看到什么商機(jī)？

                                                           答：我們可以發(fā)現(xiàn)，在AI浪潮帶動(dòng)下，現(xiàn)階段無論是傳統(tǒng)、先進(jìn)占比高或低的企業(yè)，都正往“先進(jìn)封裝”方向邁進(jìn)。

                                                           臺(tái)灣西部廊道可視為“先進(jìn)封裝廊道”，從龍?zhí)丁⒅衲稀~鑼、臺(tái)中、嘉義一路到臺(tái)南，一路往南走，構(gòu)成半導(dǎo)體西部走廊的鑽石供應(yīng)鏈，每一顆鑽石價(jià)值高達(dá)百億元。

                                                           AI浪潮推進(jìn) 商機(jī)爆發(fā)

                                                           大部分的人認(rèn)為，這一波榮景，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣循環(huán)，但我認(rèn)為，AI就是算力，算力即國力，已不是單純的科技新應(yīng)用。臺(tái)灣發(fā)展“先進(jìn)封裝”，天時(shí)地利人和，設(shè)備廠要做的就是“跟緊跟好”。

                                                            現(xiàn)在的半導(dǎo)體制造業(yè)，已不是以前刻板印象中的制造業(yè)，有這么多博士投入，產(chǎn)品要做得很精密，又要能量化，創(chuàng)造很大的效益。

                                                            為何臺(tái)積電良率超好？因?yàn)楫a(chǎn)品已有如科研等級(jí)，我們看到的是量化的結(jié)果，但其實(shí)每一片晶片都是客制化，臺(tái)積電的強(qiáng)項(xiàng)是代工，服務(wù)不同的客戶，依照不同客戶的需求，打造不一樣的晶片。

                                                            打個(gè)比方，同樣是燒餅油條，燒餅上面要擺十顆芝麻，還是二顆芝麻，要怎么擺，都要靠先進(jìn)封裝，將每顆芝麻一顆一顆擺好。

                                                            我們現(xiàn)在說的AI模型，分為推理（Inference）及訓(xùn)練（Training），但最終要求的都是算力強(qiáng)不強(qiáng)，速度快不快，所以每一片晶片的長相，都不會(huì)一樣。

                                                            精雕細(xì)琢 為客戶解憂

                                                             對臺(tái)積電而言，一個(gè)客人就是一款晶片，加上封裝，再加上載板，過程非常複雜，又要“精雕細(xì)琢”，把它視為寶石切割行業(yè)都不為過，就像吃米其林餐廳，饕客注重的是色香味俱全，不會(huì)在乎用了多貴的食材，這也是先進(jìn)封裝的代工費(fèi)，可以相對昂貴的原因。

                                                             在生產(chǎn)過程中，產(chǎn)能利用率及效率就等于良率，每次生產(chǎn)完，更換下一個(gè)晶片的制造，我們都會(huì)擔(dān)心有沒有問題，因?yàn)橹灰稽c(diǎn)差錯(cuò)，損失就是上千萬元。

                                                               以前IC設(shè)計(jì)、晶片代工、封裝廠的責(zé)任，分的很清楚，現(xiàn)在已非如此生態(tài)，我們設(shè)備廠要做的，就是做好服務(wù)，為客戶分憂解勞。

                                                              輝達(dá)和臺(tái)積就是未來AI的核心，他們贏，整個(gè)系統(tǒng)才能贏，我相信這個(gè)趨勢，接下來會(huì)引領(lǐng)五十年。