臺積營收 失守3,000億大關(guān)

                                                             臺積電昨（10）日公布11月合併營收2,760.58億元，失守3,000億元大關(guān)，月減12.2%，反映客戶端拉貨高峰過后的季節(jié)性因素影響，但仍為歷年最旺的11月與歷史單月次高，年增34%。

                                                             即便11月業(yè)績較10月歷史新高3,142億元下滑逾12%，法人指出，臺積電11、12月合併營收實績已達本季財測68%以上，整體營運仍在公司預期的軌道上，隨著AI應用與智慧手機新品硅含量提升，本季實際業(yè)績表現(xiàn)仍有機會超越財測。

                                                             臺積電明（12）日將除息季配息4元，昨天股價跌10元、收1,065元，三大法人同步賣超，其中，外資由前一日買超4,753張轉(zhuǎn)為賣超2,213張。臺積電周二ADR早盤下跌0.5%。

                                                             臺積電前11月合併營收2.61兆元，年增31.8%。公司先前預期在新臺幣32元兌1美元基礎(chǔ)上，本季美元營收約介于261億美元至269億美元，季增11.1%至14.5%，平均值季增13%。

                                                             法人推估，在臺積電美元財測基礎(chǔ)上，本季新臺幣合併營收同步挑戰(zhàn)新高，約介于8,352億元至8,608億元。

                                                             法人指出，臺積電10月合併營收衝上3,142億元新高后，以財測推算11、12月平均合併營收會比10月下滑，平均值約2,605億元，相當于月減13%至17%，主要反映客戶端拉貨旺季已過等季節(jié)性因素影響，昨天公布11月合併營收實績月減12.2%，大致符合預期。

                                                             臺積電預估本季營運持續(xù)揚升，同步催動全球晶圓代工市場成長。研調(diào)機構(gòu)集邦科技最新報告提到，受惠AI及旗艦智慧手機、PC主晶片需求延續(xù)，將帶動5／4奈米、3奈米需求旺至今年底無虞，CoWoS先進封裝亦將持續(xù)供不應求。

                                                             集邦并提到，相較于臺積電握有先進制程優(yōu)勢營運看升，以成熟制程為主力的晶圓代工廠營運相對辛苦，先進制程與成熟制程廠商營運將呈兩極化。

                                                             臺積電也積極為成熟制程相關(guān)業(yè)務加值，日媒報導，日本電子元件巨頭羅姆（ROHM）將擴大與臺積電合作、擬將電動車等車用氮化鎵（GaN）功率半導體委由臺積電生產(chǎn)，外界看好，若上述合作成局，有助臺積電電8吋廠轉(zhuǎn)型，生產(chǎn)化合物半導體。