智原硅統(tǒng)華邦 跟著紅

                                                    聯(lián)電傳奪下高通高速運(yùn)算（HPC）先進(jìn)封裝大單，旗下轉(zhuǎn)投資智原、硅統(tǒng)跟著旺，智原更因具備最先進(jìn)的2奈米先進(jìn)制程架構(gòu)晶片設(shè)計(jì)能力，搭配先進(jìn)封裝專案，明年業(yè)績(jī)將跳增四成，躍居大贏家。另一方面，委外記憶體伙伴華邦也沾光。

                                                    法人指出，博通（Broadcom）日前釋出遠(yuǎn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的財(cái)報(bào)與展望，其AI相關(guān)營收上季爆增220％，意味客制化晶片（ASIC）廠后市大有可為，智原為聯(lián)電集團(tuán)在ASIC領(lǐng)域重點(diǎn)布局，在聯(lián)電集團(tuán)奪下高通先進(jìn)封裝大單后，智原也將扮演要角，后續(xù)訂單可期。

                                                    智原正全力布局先進(jìn)封裝，已推出先進(jìn)封裝協(xié)作服務(wù)平臺(tái)，以整合垂直分工的小晶片（Chiplet），該服務(wù)透過整合源自不同供應(yīng)商或半導(dǎo)體廠的小晶片來簡(jiǎn)化整體先進(jìn)封裝流程，為客戶提供設(shè)計(jì)、封裝和生產(chǎn)等核心服務(wù)，可根據(jù)客戶不同需求，提供一站式的完善解決方案，具備靈活的服務(wù)和商業(yè)模式。

                                                    智原并具備最先進(jìn)的2奈米先進(jìn)制程架構(gòu)晶片設(shè)計(jì)能力，以及先進(jìn)封裝專案的開發(fā)能力。智原透露，先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝等相關(guān)專案已開始成功量產(chǎn)，預(yù)期明年相關(guān)訂單動(dòng)能可望同步成長(zhǎng)，業(yè)績(jī)估有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)近四成。

                                                    硅統(tǒng)則擁有高速傳輸晶片開發(fā)能力，后續(xù)將有望透過相關(guān)技術(shù)打入的AI HPC供應(yīng)鏈。法人分析，硅統(tǒng)今年雖然仍在營運(yùn)整頓期，隨著先前整併的公司將在明年初全面到位，屆時(shí)可望開始全力衝刺營收，伴隨已有眾多AI客戶準(zhǔn)備委由硅統(tǒng)開發(fā)晶片，讓硅統(tǒng)后續(xù)營運(yùn)備受期待。

                                                    不僅如此，先前宣布與聯(lián)電合作的華邦也將成為AI領(lǐng)域關(guān)鍵高頻寬記憶體（HBM）合作伙伴。法人表示，華邦目前正在積極投入的高頻寬記憶體名為“Cube”，當(dāng)前手握至少十個(gè)開發(fā)案，預(yù)期高通有機(jī)會(huì)導(dǎo)入華邦的高頻寬記憶體，助力華邦業(yè)績(jī)。

                                                     據(jù)了解，華邦正全力揮軍客制化AI記憶體市場(chǎng)，鎖定較小容量、較低頻寬的客制化AI記憶體，有機(jī)會(huì)打開新出海口。