輝達(dá)新晶片“早到” 臺(tái)鏈?zhǔn)芑?/span>

                                        韓媒爆料，三星加快下世代高頻寬記憶體（HBM）開發(fā)腳步，原本計(jì)劃今年上半年量產(chǎn)第五代HBM產(chǎn)品“HBM3E”，并于下半年量產(chǎn)第六代產(chǎn)品“HBM4”，如今將HBM4量產(chǎn)時(shí)程提早至上半年。

                                        HBM4是三星為輝達(dá)下世代AI晶片“Rubin”平臺(tái)設(shè)計(jì)，三星HBM4量產(chǎn)腳步提前，意外曝光輝達(dá)下世代Rubin將提早半年、于今年第3季問世，業(yè)界預(yù)期將掀起新一波AI伺服器建置熱潮，鴻海是輝達(dá)最重要合作伙伴，成為最大贏家，廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等也可望受惠。

                                        法人分析，輝達(dá)下世代Rubin平臺(tái)複雜度升高，整合價(jià)值提升，代工廠不僅在輝達(dá)供應(yīng)鏈扮演的角色更重要，平均出貨單價(jià)（ASP）也可望持續(xù)提升，大幅挹注伺服器代工廠營收。

                                        廣達(dá)之前曾透露，輝達(dá)下世代AI伺服器平均銷售單價(jià)估將較前一代成長二至三倍，由于零組件成本高昂、產(chǎn)品架構(gòu)複雜度提高，客戶希望廣達(dá)在量產(chǎn)前預(yù)先儲(chǔ)備關(guān)鍵零組件庫存，確保關(guān)鍵零組件供應(yīng)順利及順利交貨。

                                        韓媒New Daily報(bào)導(dǎo)，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消息，三星原本計(jì)劃在上半年全面量產(chǎn)供應(yīng)輝達(dá)的第五代HBM、即所謂的HBM3E產(chǎn)品，并于下半年開始量產(chǎn)下一代產(chǎn)品HBM4，但考量市場情勢(shì)，三星已調(diào)整目標(biāo)，有意將HBM4提前約六個(gè)月完成量產(chǎn)認(rèn)證。

                                        輝達(dá)加快其AI加速器的研發(fā)速度，可能是三星決定提前量產(chǎn)HBM4的主因。輝達(dá)原定于明年推出的下一代AI加速器Rubin，預(yù)料將提前至今年第3季發(fā)布。

                                        Rubin每臺(tái)設(shè)備將配備八顆HBM4記憶體，開啟HBM4時(shí)代。因此，各HBM制造商也正調(diào)整研發(fā)與量產(chǎn)的時(shí)間表，以配合輝達(dá)新品推出。

                                        輝達(dá)執(zhí)行長黃仁勳去年6月在臺(tái)發(fā)表主題演講時(shí)，首度透露輝達(dá)下世代AI晶片為Rubin平臺(tái)，將會(huì)搭配最新的高頻寬記憶體HBM4，黃仁勳當(dāng)時(shí)預(yù)告，Rubin平臺(tái)預(yù)計(jì)2026年問世。

                                        輝達(dá)官方尚未正式宣布Rubin平臺(tái)所採用的制程，但外界大多推估為臺(tái)積電3奈米制程。