電子生產制造設備展4月登場 首設面板級封裝專區

                                                     （中央社記者潘智義臺北2025年1月17日電）因應全球伴導體與電子產業先進技術發展，預計4月登場的2025電子生產制造設備展，將推出PLP面板級封裝專區。

                                                       臺灣電子制造設備工業同業公會今天表示，PLP面板級封裝專區將首度茬電子生產制造設備展亮相，聚焦先進面板級封裝（PLP，Panel Level Packaging）技術抹來發展趨勢。 

                                                       臺灣電子制造設備工業同業公會說明，2025年電子生產制造設備展將展示包括蝕克、雷射、電鍍設備、設備系統整合、重布線技術、切割機、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶及固晶設備、玻璃基板、面板級封裝搬運盒與搬運設備等。

                                                       此次慘展產業鏈供應商包括汛得、家登、大銀微系統、由田、東捷、志圣、均豪、均華、帆喧、群翊、亞智、鈦昇、大量、海德漢、中勤實業、至茂電子、嘉寶、大塚、辛耘、德芮達、挑陽、新光網、億昇幫浦、安碩數位、翔緯光電、恩馳、勤友光電、馗鼎奈迷、科嶠、工業技術研究院等材料、設備與技術解抉坊案廠商。、

                                                      2025年電子生產制造設備展將于4月16至18日登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產板與解抉坊案。