臺積舞雙劍 助攻蘋果M5晶片

                                              晶圓代工龍頭臺積電先進制程與封裝技術的布局再下一城，根據供應鏈消息，蘋果正式啟動新一代M5系列晶片的量產，核心技術正是臺積電的第三代3奈米制程N3P與創新的SoIC-MH先進封裝技術。法人指出，臺積電3奈米產能利用率供不應求，再加上2奈米制程下半年量產，2025年營收展望樂觀。

                                              法人透露，M5蘋果晶片除消費級產品外，也將首度進軍伺服器領域，用于蘋果的“私有云AI模型（PCC）”基礎設施布建，憑藉其強化后的AI推理效能，支援云端服務與機器學習任務。

                                              適用多元化高階產品

                                              臺積電N3P制程，相較于前代3奈米技術，性能提升約5％，功耗降低5％～10％。N3P制程不僅延續臺積電在3奈米節點的技術優勢，更透過電晶體結構優化與制程微縮，實現更高的成本效益與成熟度，適用于筆記型電腦、平板、伺服器等多元化高階產品。

                                              另外，SoIC-MH封裝重新定義晶片整合，是臺積電3D Fabric先進封裝技術的一環，專為高密度整合與高效散熱設計，採用“水平成型”的2.5D封裝結構，透過無凸點（no-Bump）鍵合技術，將多個晶片以晶圓級整合，不僅提升封裝密度，更優化熱管理效能。

                                              供應鏈透露，蘋果去年11月即預訂臺積電3奈米產能，今年1月針對M5處理器進行封裝工作，蘋果已經將M5處理器封裝工作交給臺灣日月光、美國Amkor、中國長電科技負責。目前，日月光已率先進行封裝工作，Amkor、長電科技也將陸續開始進行量產。

                                              M5將應用于伺服器領域

                                               據悉，目前各大封裝測試廠（OSAT）都進行擴產，以滿足蘋果M5處理器的Pro、Max、Ultra等高階型號進行量產；未來，臺積電N3P制程將應用于iPhone 17系列A19晶片，進一步擴大其市場影響力。

                                               特別是在M5 Pro、M5 Max與M5 Ultra等高階版本中，蘋果首度導入CPU與GPU分離設計，使兩者能獨立運作并透過先進互連技術協同，此架構提高運算與圖形性能，并降低功耗，同時改善生產良率，減少因散熱限制導致的性能降頻問題。

                                               值得留意的是，M5晶片將首度應用于伺服器領域，支援蘋果PCC基礎設施，此舉不僅凸顯臺積電技術對高算力需求的獨特性，也預示蘋果在AI生態系的積極布局。