日月光先進(jìn)封裝 日美墨擴(kuò)產(chǎn)…有望超越2.5億美元目標(biāo)

                全球封測(cè)龍頭日月光投控（3711）昨（26）日召開(kāi)股東會(huì)，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，在AI（人工智慧）需求強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，CoWoS等先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)將優(yōu)于預(yù)期，有望超過(guò)既定目標(biāo)2.5億美元，為全力搶食AI商機(jī)，子公司ISE Labs,Inc將擴(kuò)充測(cè)試產(chǎn)能，他首度鬆口不排除在日本、美國(guó)、墨西哥擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

                AI浪潮席捲全球，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一個(gè)成長(zhǎng)關(guān)鍵，吳田玉看好，下半年AI晶片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，且動(dòng)能延續(xù)至2025年。

              吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝是日月光投控競(jìng)爭(zhēng)力的要項(xiàng)，也是臺(tái)灣生態(tài)系統(tǒng)在AI的能力展現(xiàn)，同時(shí)在機(jī)器人相關(guān)的整合封裝、面板級(jí)封裝以及硅光子技術(shù)研發(fā)上，集團(tuán)已投入十多年，有信心在先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)占一席之地。

             根據(jù)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模從2023年到2028年的年複合成長(zhǎng)率（CAGR）將超過(guò)10%，成長(zhǎng)性不僅高于傳統(tǒng)封裝，也高于整體半導(dǎo)體業(yè)，其中，2.5D╱3D先進(jìn)封裝市場(chǎng)將由92億美元成長(zhǎng)至258億美元，年複合成長(zhǎng)率估達(dá)18.7%。

               因應(yīng)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求，吳田玉表示，集團(tuán)將強(qiáng)化海外產(chǎn)能，包括子公司ISE Labs, Inc.擬于7月12日在美國(guó)加州剪綵，擴(kuò)大在當(dāng)?shù)氐臏y(cè)試產(chǎn)能，主要測(cè)試高階晶片為主，他并透露，集團(tuán)對(duì)日本、墨西哥、美國(guó)、馬來(lái)西亞等地都有興趣，不排除在日本、美國(guó)、墨西哥擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能，同步達(dá)到客戶對(duì)區(qū)域政治和供應(yīng)鏈重組的要求，惟海外設(shè)廠時(shí)間有待進(jìn)一步評(píng)估及確定廠址。

             業(yè)界分析，目前市場(chǎng)對(duì)AI晶片需求強(qiáng)勁，從臺(tái)積電大舉壯大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，就能看出主要晶片公司對(duì)后市相當(dāng)樂(lè)觀，在供不應(yīng)求下，也委託日月光等封裝廠搭配擴(kuò)增WoS的后段產(chǎn)能，以消耗市場(chǎng)大排長(zhǎng)龍的AI晶片需求。

             論及與臺(tái)積電合作CoWoS先進(jìn)封裝進(jìn)展，吳田玉回應(yīng)，日月光投控與臺(tái)積電持續(xù)密切合作，而臺(tái)積電積極在臺(tái)灣擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，絕對(duì)有其理由，雙方會(huì)合作配合看市場(chǎng)動(dòng)能需求與客戶要求，他認(rèn)為，“臺(tái)積電擴(kuò)充先進(jìn)封裝很好。”