信越化學將量産可簡化半導體后制程的制造設備

                                               日本信越化學工業最早將于2028年開始量産用于半導體制造基板的設備。這種設備可簡化“后制程”（將半導體組裝成最終産品）中把半導體晶片連接到基板的工序。可使這一工序的初期投資減少到原來的一半以下。該公司將用這種設備來應對數據中心等半導體的普及。

                                               使用信越化學開發的設備來加工的基板的斷面

                          信越化學開發的是用于制造封裝基板的設備。放棄使用光刻設備來形成佈線的傳統方法，而是使用雷射在基板上蝕刻佈線。不再需要光刻過程，初期投資將減少一半以上。

                           通過自行生産用于原版制造的大尺寸“光掩模坯（Photomask Blanks）”和特殊鏡頭，可以一次性加工更大面積。

                             以往在連接線寬較細的晶片時，需要使用被稱為“仲介層（Interposer）”的中間基板。新設備能以不到之前十分之一的線寬進行加工，不再需要中間基板，可將晶片直接連接到封裝基板上

                              這樣一來，中間的工序可以縮短，從而降低半導體制造成本。信越化學將向從事半導體封裝的企業推介，力爭年銷售額達到200~300億日元。

                               半導體的制程主要分為前制程和后制程。使電路微細化的前制程已經接近物理極限，需要通過結合多個半導體晶片來提高性能的后制程實現技術創新。

                                 國際半導體組織SEMI的數據顯示，世界半導體后制程制造設備的市場規模到2025年將比2023年增加49%，達到59.5億美元。

                                   信越化學在半導體硅晶圓等領域擁有較高的市佔率，但作為設備制造商起步較晚。該公司擁有長期從事自身化學工廠和制造設備設計的技術，此前也對外銷售了多種設備。將把材料和設備技術結合起來，力爭實現半導體制造工藝的創新。