臺積先進封裝再奪蘋單 先進SoIC接單報喜

                          臺積電（2330）先進封裝接單再傳喜訊，繼輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶瘋搶CoWoS產能，訂單大爆滿之后，同樣隸屬臺積電先進封裝平臺的SoIC傳首次獲蘋果採用，將用于M系列晶片與下世代AI伺服器晶片，搭配2奈米制程生產，預計2025年放量。

                        臺積電一貫不評論單一客戶訊息。法人看好，隨著蘋果導入臺積電SoIC，不僅讓雙方合作關係更緊密，透過先進封裝與先進制程整合，更能讓臺積電訂單源源不絕，營運熱轉。

                        受相關消息激勵，臺積電昨（3）日收在當日最高價979元，上漲19元，漲幅1.98%，蓄勢挑戰歷史新高價984元。周三ADR早盤漲逾2%。

                        臺積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平臺當中，包含三大部分：3D硅堆迭技術的SoIC系列，以及后段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。其中，SoIC系列為臺積電廠內一條龍生產，較無瓶頸、屬前段封裝，并于2022年小量投產，公司規劃2026年產能擴大20倍以上，以因應客戶群需求成長。

                        過往蘋果是臺積電InFo家族最大客戶，主要用于iPhone的A系列處理器。業界認為，蘋果採用臺積電先進封裝后續完整服務將不僅侷限InFo，后續自家M系列晶片可再整合SoIC系列服務。

                       依據臺積電官網資料，先進封裝能增加運算核心數量來提高運算能力，能協助云端運算、大數據分析、AI神經網路訓練、人工智慧推理，高階智慧型手機或甚至是自動駕駛汽車領域的新需求。業界研判，蘋果導入SoIC相關技術，就是要讓透過多次先進封裝的模式，擴大電晶體含量與運算效能，讓晶片表現更強大。

                       目前臺積電先進封裝平臺SoIC服務最大客戶為超微（AMD），針對蘋果導入SoIC，外資摩根士丹利（大摩）也觀察到相關趨勢。

                      大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，蘋果很可能在明年下半年採用臺積電2奈米制程及SoIC-X技術，來生產下世代的AI伺服器晶片（可能是M5，包括M5 Pro／Max／Ultra），新設計可能將中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）分開制造、并封裝在同一顆晶片上，使用I／O晶片互連，因此估計臺積電明年起將顯著擴大SoIC產能。

                     詹家鴻說，超微多年來一直使用臺積電SoIC-X技術，包括MI300系列AI GPU及高階游戲CPU。SoIC-X剛開始的良率一度僅50%，但最近的供應鏈調查顯示，用于超微產品的SoIC-X良率現已達90%或更高。

                    根據超微與臺積電技術論壇資料，超微MI300系列不僅採用臺積5奈米家族制程，并藉由臺積電3D Fabric平臺的多種技術整合，如將5奈米繪圖處理器與中央處理器以SoIC-X技術堆迭于底層晶片，并再整合在CoWoS封裝，實現百萬兆級高速運算創新。