2024 -07
半導體風云／記憶體廠各自出招卡位AI商機 華邦電先鎖定邊緣運算
華邦電董事長焦佑鈞（右）將華邦電的利基型記憶體事業群，更名為客制化記憶體解決方案事業群。左為總經理陳沛銘。圖
南韓SK海力士、三星和美商美光三大記憶體大廠都因高頻寬記憶體（HBM）賣翻提早走出景氣低谷，股價、市值同步大躍升。由于HBM到2026年的產能全數搶購一空，臺灣記憶體大廠華邦電、南亞科和力積電等，已不甘未搭上這班AI列車而枯等，看好邊緣AI商機即將到來，已紛紛提前卡位。
根據調查，華邦電和南亞科近期都不約而同添購硅鑽孔（TSV）設備，似乎都打算透過TSV高密度鑽孔技術，搭配后段晶圓與晶圓堆疊（WoW）封裝，大幅提升資料傳出入（I/O）接腳數，讓原本運算速度追近靜態隨機存取記憶體（SRAM）的速度，卻又兼具DRAM低成本的優勢，迎接AI應用往地端和邊緣AI發展...
