世芯加倍 月營收首見5字頭

                                             世芯-KY公布6月合併營收52.36億元，較去年同期翻倍，首度站上50億元大關(guān)，創(chuàng)單月歷史新高，最大客戶亞馬遜自研晶片拉貨持續(xù)暢旺，加上CoWoS產(chǎn)能已預定完成，今年出貨動能不受影響。法人表示，未來公司還有英特爾、車用等ASIC等專案發(fā)酵，技術(shù)底蘊深厚，支撐每年業(yè)績至少年增3成之目標。

                                             世芯9日股價收2,695元、漲8.23％，多頭氣勢強勁，三大法人單日回補1,268張。

                                             世芯6月合併營收達52.36億元，年增100.65％，月增率19.73％；累計上半年合併營收240.73億元，較去年同期成長76.42％。第二季合併營收亦締新猷為136.2億元，季增29.9％、年增71.8％，營收動能持續(xù)強勁，未見疲弱跡象。

                                             世芯與大客戶暨股東保持合作關(guān)係，亞馬遜7奈米推論晶片出貨暢旺，于晶圓代工廠Wafer／CoWoS用量漸具重要性。據(jù)悉，公司明年爭取產(chǎn)能持續(xù)成長，儘管7奈米營收比重將下降，然會由北美IDM客戶出貨接棒。

                                            法人指出，北美IDM客戶明年于5奈米AI ASIC下半年進入量產(chǎn)，明年明顯放量，動能有望延續(xù)至2026年，此外，世芯積極爭取具量產(chǎn)潛力之北美新創(chuàng)客戶專案，其中多數(shù)採用2.5／3D封裝。相關(guān)供應(yīng)鏈透露，相較Marvell、Broadcom因開發(fā)成本高，客戶傾向採用更有經(jīng)驗且更具價格競爭力之世芯，其中，部分客戶今年將tape-out（流片）、明年會有更多。

                                             另外，世芯早已布局車用ASIC新藍海，于陸系車廠有信心維持領(lǐng)先，明年自駕晶片投入量產(chǎn)，以5奈米打造之ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)），有望為世芯營運挹注成長動能。

                                             然法人提醒，于Arm架構(gòu)伺服器CPU，世芯并未取得明顯的競爭優(yōu)勢。

                                             隨著全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商（CSP）對Arm CPU ASIC需求提升，來自創(chuàng)意、聯(lián)發(fā)科和Socionext等公司競爭日益激烈。法人表示，世芯可能會退出部分利潤率較低的CPU項目，以維持獲利水準。

                                             世芯強調(diào)，CSP客戶發(fā)展ASIC仍是大方向，除效能外，也會考量晶片／基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)路線圖控制程度；熟悉實體層設(shè)計，尤其與最強晶圓代工業(yè)者合作緊密，世芯于先進封裝、Chiplet、I／O die、HBM等高度複雜架構(gòu)保有優(yōu)勢。